2023年，也被称为智驾元年。理想、小鹏、赛力斯、阿维塔等国产新势力车企相继加速城市NOA（自动驾驶导航）的布局。
根据人为干预的程度及驾驶场景的范围，自动驾驶分为L0级到L5级。其中实现L1级至L2 级（包括L2+）自动化的系统被称为ADAS（高级驾驶辅助系统），支持L3级至L5级的被称为ADS（自动驾驶系统）。目前，处于L2+级的城市NOA被认为是ADAS走向ADS的关键一步。（NOA功能，可让车辆在高速公路或市区自动沿着司机设定的导航路线驾驶。）
自动驾驶变革势不可挡，其核心硬件支撑——自动驾驶芯片也成为国产芯企近年重要的发力点。那么，2023年，国内自动驾驶芯片市场格局有何变化？国产自动驾驶芯片取得了哪些进步？2024年呈现什么样的发展趋势？本文将为大家进行解析。
01、市场规模复合增长率达两位数
目前，自动驾驶技术正向L2+级功能发展，国内自动驾驶芯片市场份额持续扩大。首先是自动驾驶渗透率在不断提升。据工信部数据，2022年我国搭载辅助自动驾驶系统的智能网联乘用车新车销售约700万辆，市场渗透率达到34.9%。2023年上半年，市场渗透率进一步提升，达到了42.4%。预计到2025年将达到70%，并普及到10～20万的主流车型上。
这也意味着，自动驾驶市场将会长时间处于高景气度中。主要应用在自动驾驶上的大算力车规级SoC则呈现蓬勃的增长态势。据弗若斯特沙利文统计，2022-2028年，全球应用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的SoC芯片市场规模复合增长率将达到24.2%，中国则是26.6%。从市场规模来看，预计中国及全球ADAS SoC芯片规模将分别达到359及713亿元。
02、地平线站稳国内NOA市场头部
2023年，地平线在智驾进阶NOA落地潮中，表现依旧抢眼。据研究机构高工智能汽车研究院发布发布的《2023年度H1中国市场乘用车标配NOA功能车型计算方案市场份额》，地平线NOA计算方案以30.7%的占比排名第二；第一名是英伟达，占据了市场五成份额。
来源：高工智能汽车研究院
在覆盖车型上，地平线NOA计算方案覆盖的车企车型数量最多。通过提供两种高低版本芯片解决方案，地平线既斩获了大量10-30万元主流车型，也成功上车了理想L8。
与大众的合作将继续巩固地平线自动驾驶芯片国内一哥的地位。12月8日，地平线与大众汽车集团旗下软件公司CARIAD正式宣布合资公司酷睿程（CARIZON）成立。这是大众进入中国市场近40年来最大的一笔投资。据悉，酷睿程将基于地平线征程家族计算方案开展研发工作，落地智驾方案将搭载于大众在中国市场的纯电动车型。
03、自动驾驶芯片第一股蓄势待发
在我国资本市场的产业链图谱中，自动驾驶芯片一直是空白项。今年6月30日，港交所披露，自动驾驶芯片公司黑芝麻智能已向其提交上市申请书。黑芝麻智能如若成功上市，意味有望将这块拼图补齐，并成为自动驾驶计算芯片第一股。
招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC（高算力SoC指INT8精度下50+TOPS的SoC）的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。据悉，黑芝麻智能的投后估值超22.18亿美元，约合人民币161亿元。
根据招股书，黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发，以及提高商业化能力等。
黑芝麻智能智能汽车SoC研发流程，图源：招股书
对于自动驾驶芯片企业而言，车规级SoC技术门槛高，研发周期长，如果没有持续大量的资金注入和技术迭代，便难以在市场立足。因此，黑芝麻智能如若成功上市，将在国内自动驾驶芯片市场竞争中获得资本优势，加速产品大规模量产。
04、华为智能汽车业务大调整
华为智能汽车业务迎来重大调整，重构汽车圈同时或打破国内自动驾驶芯片现有市场格局。11月28日，华为确认车BU将走向独立运营，未来将与车企合资成立新公司，聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。
在自动驾驶领域，华为早在2018年就推出了的智能驾驶计算平台MDC。MDC搭载多颗华为的人工智能昇腾芯片，目前已推出四款产品，可实现 L2-L5 全场景覆盖。其中最新一款智能驾驶平台MDC 810 算力达到400+TOPS（INT8 稠密算力），可支持L4-L5高级别自动驾驶。
不过，从当前自动驾驶芯片搭载市占率上来看，华为仍有不少上升空间。上文高工智能汽车研究院发布的数据显示，今年上半年，国内标配NOA功能计算方案的乘用车中，华为仅占4.1%。
面向车企合作伙伴开放股权，扩大“汽车朋友圈”或将帮助华为打开市场。此前，地平线、 黑芝麻智能已推动车企或Tier1入股，形成绑定关系。地平线也与长安、大众等车企成立合资公司，共同开发自动驾驶解决方案。
05、“新玩家”亮相，拿下市占第二
自动驾驶方兴未艾，国内自动驾驶芯片的市场格局也尚未固化，赛道上仍有新的挑战者出现。今年6月，爱芯元智宣布入局车载芯片市场，11月面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，定位Tier2。
目前，爱芯元速已完成车载领域的全面布局。其中，首款智驾芯片M55H已前装量产上车，适用于前视一体机和CMS等一体化ADAS方案；第二款智驾芯片M76H支持单芯片全时行泊一体方案，高效支持BEV和Transformer算法模型，在智能驾驶功能上支持高速NOA；第三款芯片M77H正在研发中，将能够单芯片支持城区NOA功能。
此外，爱芯元速还开发了自动驾驶开发平台xADEP。该平台基于M系列智能驾驶芯片，配合两大技术，融合操作系统、BSP、中间件和工具，能帮助车企更快地实现工程化落地自动驾驶。
从出货量和市占率来看，爱芯元智正迅速打开自动驾驶芯片市场。据悉，爱芯元速车载产品已在多款车型实现前装量产，今年销量有望突破10万片。另外，高工智能汽车研究院数据显示，2023年1-8月中国市场乘用车标配行车ADAS功能国产SoC（系统级芯片）市场份额榜单中，爱芯元智已经跃升至第二名。
不过，相比于垄断了近9成市场的国际供应商，合计仅占4.41%份额的本土供应商仍有很大的发展空间。
06、自动驾驶芯片，遐想2024年
中国已经发展成为全球最大及增长最快的新能源汽车市场。根据弗若斯特沙利文的资料，中国新能源乘用车的渗透率预计将于2030年前将攀升至77.3%。
与新能源车渗透加速相伴的，是自动驾驶的加速。跟燃油车相比，新能源汽车由于其卓越的汽车控制精度、低反应延迟及强大的备份系统，被广泛认为是搭载高级驾驶功能的最佳选择。
这也意味着，就在本土，国产自动驾驶芯片企业就拥有最广阔的市场。在当前本土车企主导八成国内新能源汽车市场、供应链追求稳定可控的大背景下，国产自动驾驶芯片企业也有足够多的机会“上车”。
不过，“上车”的方式正在发生改变。2023年的自动驾驶芯片市场，走向理性和务实。其中一个重要的原因是，轰轰烈烈的价格战下，芯片亦成了智驾降本的突破口。相比于一味地追求大算力，无论是车企还是芯片供应商，都逐渐认识到算力并不是唯一标准，工具、算法、软件等也很重要。比起花里胡哨的硬件堆叠，能够充分利用、满足需求的芯片更具性价比，也更受车企和消费者青睐。
2024年，这一趋势大概率也会延续。