随着新能源汽车市场对于功率半导体需求增加，国内外相关半导体厂商开始积极扩产。近日，罗姆、东芝、旺荣半导体传来项目投产及合作消息：
- 旺荣半导体：投资24亿元，年产24万片8英寸功率器件项目正式竣工投产；罗姆&东芝：投资3883亿日元（约人民币191亿元）共同生产功率芯片。
旺荣半导体：8英寸功率器件项目 年产24万片
12月10日，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目正式竣工投产。项目投产之后，将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题。
据悉，该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.8万片/年、IGBT芯片10.8万片/年。此外，该项目二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。公开信息显示，浙江旺荣半导体有限公司主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品，是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司。
此外，据股权穿透图显示，旺荣半导体背后股东还包括易事特集团股份有限公司。据了解，易事特主营智慧电源、数据中心、新能源及储能（光伏逆变器、风能变流器及发电系统、储能变流器、EMS、BMS、电池PACK、充电桩、换电柜、能源网关及云管理平台等）三大战略板块业务。目前，易事特的充电桩业务客户包括，长城、小鹏等整车生产商，各地公交集团及城市投资公司，汽车租赁共享汽车运营方如滴滴出行旗下的小桔充电平台、第三方充电站运营商等。
东芝&罗姆：投资191元 加码SiC功率半导体
12月8日，东芝和罗姆半导体宣布，双方将投资3883亿日元（约合人民币191亿元）共同生产功率芯片，这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
据报道，罗姆半导体集团将投资2892亿日元（约合人民币142亿元），东芝集团投入991亿日元（约合人民币48.9亿元），而日本经济产业省将提供高达1294亿日元（约合人民币63.8亿元）的补助，共同构建一座新工厂。据介绍，东芝将在石川县能美市的新工厂承担硅制功率芯片的生产任务，而罗姆则会运用SiC技术，致力于生产最先进的功率芯片。双方将在技术上实现互补，为更广泛的客户提供解决方案。目前，罗姆在日本共拥有3个SiC功率半导体生产基地，除了今年7月罗姆子公司Lapis半导体收购的Solar Frontier的国富工厂外，其余两个SiC 工厂分别位于福冈、宫崎。
而东芝方面亦有功率半导体方面的布局。去年2月，东芝宣布将投资1000亿日元（约合人民币49亿元）用于功率器件扩产，其中包括建设8英寸的碳化硅和氮化镓生产线。此次合作，罗姆将发挥其在车用领域的实力，东芝则发挥其在电力等多个领域的优势，双方共同推广罗姆的碳化硅制功率芯片，在技术及市场领域形成更大的市场竞争力。
