模式为产业之本
二十届三中全会提出，“完善民营企业参与国家重大项目建设长效机制，支持有能力的民营企业牵头承担国家重大技术攻关任务”，这是国家对民营企业的攻坚能力前所未有地高度肯定，也是对新型举国体制的最新表述。产业竞争的主体是企业，机制与体制是企业成长壮大的关键。结合芯片领域，新型举国体制和新型芯片规律如何结合才是最适合中国半导体发展的模式？
寻找新模式
回看中国半导体的发展历程，三十年前以908工程为标志，依靠国有企业艰难起步。这些企业大多为国家战略而生，能够坚决执行国家意志，国家也给予大力支持，华晶等企业为中国半导体产业起步立下了汗马功劳。但是半导体产业是高度国际化和市场化的产业，或受制于机制体制，或受限于其它原因，这些企业大多在无情的市场竞争中被淘汰了。就算是活下来的企业，也没有跟上产品和技术的发展潮流，只能专注在低端领域。
二十多年前以中芯国际成立为标志，中国半导体更多是由市场化企业主导。因为机制灵活，它们在市场里如鱼得水，完成了很多关键领域的奠基工作。但是纯市场化企业也有它的瓶颈和短板，由于重资产项目投入巨大，这些企业自身实力有限，很难长期投入，很难持续打硬仗。正因为长期投入能力不足，有些企业喜欢挣快钱，做短线，有些企业热衷于低水平内卷，在投资过大的战略领域难以胜任。但是它们还是完成了成熟领域的突破，现在也多成为中国半导体产业的领军企业。
所以，两种机制下的企业利弊都很突出。国有属性太强的企业能拿到大量政府支持，但是缺乏灵活的机制体制；民营企业在轻资产领域可以大有作为，但在重资产领域缺乏持续投资，尤其在短期难以盈利的尖端领域无力实现重大突破。
当今时代全球芯片产业规律发生重大变化，几乎所有主要经济体都大力发展半导体，都用产业政策重金扶持半导体产业，使得国际化竞争更加激烈，也更强调企业的市场化效率。所以新时代的芯片规律既有国际化竞争，又需要产业政策支持，更侧重市场化竞争，将以前看似矛盾的几个方面高度和谐地统一起来。中国发展半导体产业也要与时俱进——政府扶持、国际化与市场化缺一不可。所以在外有地缘政治干扰，内有产业规律发生变革的新芯片时代，中国集成电路需要一个既能符合产业规律又能契合政府支持的新模式。
从全球经验来看，技术最先进、最有竞争力的国际大公司都是市场化企业，技术攻坚必须依靠市场化、国际化企业已经是各方面的共识。但国内企业体量小，盈利能力远远弱于海外同行，缺乏国际企业那样支撑高额研发费用的造血能力。尤其目前国际企业也获得大量政府补贴，而且企业运营丝毫不受政府干预。这种情况下，让国内企业一边与海外巨头同台竞技，一边靠自己的力量去攻坚重大项目并不现实。
与海外巨头相比，国有属性的企业实力雄厚，但灵活性相对不足。曾经有一家芯片设计领域全球前十企业的董事长告诉我，如果他的竞争对手上午降价，他们公司三个核心领导开一个短会，下午就能做出决定：是否要跟进，如何跟进。对照来看，同等体量的国企处理此类需要快速反应的问题，仅仅把相关领导召集起来开个会，可能三个月时间都不够。之前诺基亚关于“我们讨论如何做新款手机的PPT还没做完，而中国同行已经把手机做出来”的段子，很有可能就是国企效率的重现。
所以，像设计、材料和零部件之类的轻资产领域能够充分依靠市场属性高的企业，因为它们的机制体制更灵活，效率更高；而投入很大的重资产领域（比如制造领域）和经济效益不明显的核心战略领域（部分设备和零部件），要找到有资金支持也有效率的新发展模式，要实现新型举国体制与新型芯片规律的完美结合。如果让民营企业牵头攻坚，就要真正做到企业主导，政府多帮忙不添乱。在过往的经验中，如果处理不当，很容易造成添乱多过帮忙。
新型芯片规律与新型举国体制完美结合，令人神往，它具体是什么模样？中国半导体已经有一些成功案例，例如国内某公司在重重制裁之下仍取得重大成功，这是不是新型举国体制与新型芯片规律完美结合的案例？同时中国半导体产业是不是只要一家这样的企业就足够？是否需要每个环节的龙头企业都复制它的成功模式？这些问题值得深思。
寻找适应新型芯片规律的新型发展模式是中国半导体突围的重中之重。一个强大的模式，可以产生一批有强大攻坚能力的企业，带动中国半导体整体突围。中国半导体已经有了一批在市场上获得成功的企业，如果能做到企业机制灵活与政府支持的完美融合，它们肯定也能做出巨大成绩。
走向国际化
在面向国内寻找最合适的发展机制的同时，企业还要寻求国际化，勇敢地走出去。
为有源头活水来，终端的走向决定了芯片的走向。随着比亚迪、上汽、OPPO、小米、TCL这些中国终端龙头企业不断走出去，在东南亚、欧洲、拉美各地建厂，中国芯片企业也要跟着走向全球。芯片最终还是全球竞争，中国半导体要想获得真正的竞争力还是要走国际化之路。
现在形势下可以认为芯片的国际化属性受到影响，但是芯片全球竞争的属性丝毫没有改变。过去二十年中国芯片随着中国制造崛起而快速成长，而中国制造是在高度全球化的背景下崛起的，所以全球化一直是中国半导体快速成长重要因素。现在去中化和去全球化盛行，中国半导体只有走出家门去追求国际化。
国际化是一个长期过程，目前出海有各种各样的障碍。客走他乡难免不断吃亏，就要做好全程低头学习，不断交学费的心理和物质准备。出海对中国企业也不是完全陌生的事物，一些中国企业已经有几十年的出海经验，很多企业已经在海外打拼出一片天地。总结出海经验，无非是在摸索中前进，在跌倒中爬起。把中国人吃苦耐劳，勤劳勇敢的本性发挥到极致。其实中国市场已经是全球竞争最激烈的市场，在国内都能风生水起，在海外只要克服本土化的问题，打开局面并不太难。
结语
中国半导体需要什么样的机制体制，如何将新型芯片规律与新型举国体制完美结合，找出最适合中国半导体的发展模式？如果做一些具体思考，高度市场化竞争的轻资产领域放手让市场化属性高的企业去充分竞争；在投入很大的重资产和经济效益不明显的核心战略领域，按中央所说，由有能力的民营企业牵头来完成攻关。最终让国家力量和市场化、国际化完美结合，让中国半导体企业既有市场活力，又有长期投入科技攻坚的能力。若能如此，中国半导体产业一定可以劈波斩浪，一往无前。