近日，国内又一家SiC企业宣布建8吋线，总投资达120亿。
今天上午（5月22日），士兰微发布公告称，他们与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，将共同合资在厦门市海沧区建立一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
公告披露，该项目分两期建设，总投资规模约120亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力，具体来看：
● 项目一期项目总投资70亿元，其中资本金占比约60%，银行贷款占比约40%，产能规模将达到3.5万片/月；
● 项目二期项目在第一期的基础上实施，预计投资50亿元，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，合计形成6万片/月的总产能。
为加快推动该项目进度，士兰微将与合作伙伴共同出资成立项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，作为项目主体负责具体的建设运营工作。士兰集宏“8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目（一期）”已于2024年5月取得《厦门市企业投资项目备案证明》。
士兰微表示，本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目。
其中，士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”同样专注于SiC MOSFET 的建设，该项目于今年2月完成了12亿元的增资，目前已形成了月产 6000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产1.2万片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力。
近两年，士兰微致力于加速实现其SiC功率器件的产业化，核心竞争力也在不断增强——
据士兰微2023年年度报告，他们基于自主研发的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在 2024 年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到10亿元人民币。
5月14日，士兰微总经理郑少波在公司2023年度暨2024年第一季度业绩暨现金分红说明会上表示，目前公司碳化硅订单处于客户追交付状态，预计碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆。
实际上，国内如芯联集成、扬杰科技、汇川联合动力及蓉矽半导体等SiC企业的发展势头也愈发猛烈，均取得了实质性进展。好消息是，他们已确认出席6月14日在上海召开的“汽车&光储充与SiC技术大会”（.合集回顾.），届时，上述企业将在会上围绕8英寸碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等主题发布最新的技术报告。
想要了解他们更多进展，欢迎大家来参加“上海SiC大会”，现在报名立享早鸟价¥299（将在5月底截止），点击文末【阅读原文】即可报名参会
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。