知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我211硕毕业，目前入职小厂做TDpie主要做逻辑，请问，td-PIE以后怎么样或者可以往哪些方向发展？个人希望能待遇高一点
什么是逻辑芯片（logic）？
逻辑芯片是集成电路（IC）的核心组成部分，用于执行逻辑运算和处理数据。逻辑芯片的种类很多，比较常见的有：现场可编程门阵列FPGA，特殊应用集成电路ASIC，中央处理器CPU，微控制器MCU，图形处理器GPU，AI芯片等。高端的逻辑制程也代表了一个国家的半导体制造能力。
td是什么部门？
晶圆厂中的部门可以大致分为研发，生产，工艺，设备，质量，测试与量测，厂务，采购，环境安全与健康，IT等部门。其中TD（R&D）是研发部，该部门是晶圆厂中最具前景且最舒适的部门，主要体现在：
1，薪资水平最高：研发部主要职责是芯片设计，新工艺流程的开发、工艺优化、良率提升等，对学历等整体素质要求较高，因此工资是晶圆厂各部门之中最高的。
2，工作强度适用，且不用倒夜班。与生产，设备部门的24小时on call不同，由于没有迫切的生产任务，节奏相对会慢一些。
TD-PIE的岗位如何？
PIE（Process Integration Engineering),工艺整合。而TD-PIE是在研发部门中的工艺整合。TD-PIE向上要对接TD部门的芯片设计，对下要对接TD部门的工艺，是一个承上启下的角色。主要职责是：
1，将各类研发产品的各种半导体工艺步骤整合成稳定的生产流程。
2，解决流片时的工艺异常，良率问题等。
3，协调研发各个部门的资源，确保新工艺的顺利导入。是一个对半导体制造技术，芯片设计，沟通能力要求比较多的岗位。当然，TD-PIE向上可以往芯片设计，器件工程师等方向发展，向下可以向制造端发展。不过如果想拿高薪，一般向设计端发展比较合适，当然经验丰富的TD-PIE薪资也不会低。
该学员唯一的不足是：小厂任职。大小厂任职经历有一些影响，但不是主要的影响因素，主要影响因素是产品与个人能力。沿着一两种芯片产品深耕，不断增长知识与技能，后面再去大厂镀层金，未来的发展都会比较光明。
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