近年来，部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品，包括苹果、小米、华为、OPPO等，互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等，新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势，使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时，还推出了竞争产品，给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力，但从芯片的分类来看，自研的产品主要集中在数字芯片领域。
从公开报道来看，下游行业自研芯片的类型主要均为数字芯片，如手机 SoC、影像处理芯片、云计算与AI芯片等。数字芯片一般具有尺寸大、单价高、更新快、型号较为单一的特点，以手机SoC为例，单颗芯片的典型价格在100美元左右，并且全行业内同时期并存的主流手机SoC数量极少，如苹果的A系列处理器、高通的骁龙系列处理器、华为的麒麟系列处理器等，因此单款芯片的销量巨大。
而模拟芯片种类十分庞杂，仅德州仪器就拥有8万多个模拟芯片型号，单款芯片的出货量较小。模拟芯片的产品特性使得下游终端厂商全面进入模拟芯片领域的难度较大，主要原因包括:
(1)模拟电路设计需要在速度、功耗、增益、精度、电源电压、噪声、面积等多种因素间进行斟酌，而数字电路设计需要在功耗、速度和面积三个因素之间进行平衡。
数字芯片的设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在EDA软件的协助下自动综合生成，对逻辑和算法的要求较高，能够通过EDA工具等确保成品与设计目标之间的一致性。
而模拟芯片的设计主要是通过模拟工程师手动进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真，往往没有绝对优化路径，因此对模拟工程师的经验要求较高。数字芯片设计往往可以通过加大资金和人员的投入在一定程度上缩短研发时间，但模拟芯片设计过程中，研发人员的增加对于单款产品的研发进度作用有限。
(2)电子设备对模拟芯片的品类需求极多但单款芯片的使用量较小，上述特点使得下游客户难以实现对自身所需全品类模拟芯片的研发，无法发挥自身规模优势，直接采购所需模拟芯片通常是更加经济的选择。
且单款模拟芯片在生产制造过程中所需要的运营管理成本与数字芯片相同，在此情形下，芯片售价与使用量的巨大差异使得下游客户对模拟芯片的投入所产生的收益远低于数字芯片。
总之，下游行业向芯片设计领域的延伸趋势主要集中于数字芯片领域，模拟芯片的设计特性、繁杂的品类使得下游客户延伸至模拟芯片领域的可能性较小。
