据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1，合计涌现了4起车规级SiC合作，昨天，又有2家企业宣布达成了车规级SiC芯片合作，详情请往下看。
芯动、意法就SiC芯片业务签约
3月11日，芯动半导体官微宣布，他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议，双方将就SiC芯片业务展开合作。
芯动半导体表示，随着新能源汽车市场不断扩大，SiC芯片的需求量也在持续增长。为稳定SiC芯片供应，公司将与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。
值得一提的是，2023年12月，芯动半导体也与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议，合作内容同样聚焦SiC芯片。
芯动半导体于2022年11月成立于江苏无锡，由长城汽车与稳晟科技合资成立，以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标。
目前，芯动半导体位于无锡的第三代半导体模组封测制造基地项目已完成建设。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能为120万套，预计本月正式量产。
除了碳化硅模块外，芯动半导体还将生产IGBT模块。2023年11月，芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车，该项目从立项研发到装车仅14个月。
据悉，芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，已在哈弗枭龙 MAX 上完成装车。
衬底、外延、电驱等长城深度布局碳化硅
目前，长城汽车的SiC芯片主要采用外购模式（意法半导体、博世），但据“行家说三代半”了解，长城汽车已深度布局SiC产业，涉及的环节包括：衬底（入股同光）、外延（赛达半导体）、模组（芯动半导体）及电驱（蜂巢易创），以下是“行家说三代半”绘制的长城汽车碳化硅产业布局图：
来源：行家说《季度内参–第三代半导体与新能源汽车24Q1》
除上文已介绍的碳化硅模组项目外，长城在其他环节布局还包括——
● 衬底环节：入股同光股份
2020年12月，长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署了战略投资协议，领投同光半导体。同光在本轮融资中完成了数亿人民币战略融资，将专注于车规碳化硅衬底的研发。
● 外延环节：赛达半导体
2024年2月5日，长城汽车控股“孙”公司赛达半导体碳化硅外延项目环评表第一次公示。
该项目总投资约14.7亿元，将租赁长城汽车徐水分公司原有厂房和空地（华讯厂房），形成公司生产和研发厂房。项目拟购置外延设备、测试设备、清洗设备等主要生产、研发和附属设备，先期产能1.5万片/年，2027年规划产能为30万片/年。
● 动力总成：蜂巢易创
蜂巢易创科技由长城汽车100%控股。在2021年第8届科技节上，蜂巢易创电驱动系统副总经理李义兵曾表示，蜂巢第四代深度集成X合一电驱系统将应用第三代半导体SiC、GaN，少（无）重稀土电机技术，并将MCU、OBC、DCDC等电气集成，将电机、减速器和逆变器高度集成。
由此见得，碳化硅是长城汽车新能源战略的重要一环。目前长城旗下拥有一款SiC车型——沙龙机甲龙，支持800V超级快充，峰值电流高达600A，充电10分钟，即可实现CLTC续航401公里。
蔚来、理想、本田
Q1还有4起车规SiC签约
据“行家说三代半”不完全统计，2024年Q1以来还有4起汽车SiC签约，涉及企业包括理想、本田、芯联集成等。
● 蔚来&芯联集成
1月，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，支持蔚来布局900V高压纯电平台以及全面升级1200V SiC功率模块。
● 理想 & 安森美
1月9日，安森美宣布与理想汽车成功续签长期供货协议。理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片，并继续在其未来车型中集成安森美800万像素高性能图像传感器，2家公司的合作将加快汽车电动化进程和提升行车安全性。
● 本田&英飞凌
2月1日，英飞凌宣布与本田汽车有限公司签署谅解备忘录，英飞凌将为本田提供技术支持，以打造出极具竞争力的先进汽车。技术支持将集中在SiC功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和E/E架构领域。
● 理想&芯联集成
3月1日上午，芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议。双方将在碳化硅领域展开全面战略合作，一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。