投资超250亿！Silicon Box拟建意大利晶圆厂

ICTIME芯片说 3月12日消息，意大利工业部长阿道夫·乌尔索 (Adolfo Urso) 周一表示，半导体初创公司 Silicon Box 将在意大利投资 32 亿欧元（250.9568亿元人民币），在该国北部建造一家芯片工厂。

乌尔索对记者表示：“最近的全球动荡凸显了在欧洲建立更具弹性的半导体供应链的必要性。” 该芯片生产工厂满负荷运转时预计将创造 1600 个就业岗位。

在意大利政府未能说服美国芯片制造商巨头英特尔公司投资意大利之后，新加坡的 Silicon Box 宣布了这一消息。

Silicon Box成立于2021年，是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。据介绍，目前，Silicon
Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂，且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产。Silicon Box成立于2021年，是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。据介绍，目前，Silicon
Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂，且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产。

Silicon Box 一月份完成了 2 亿美元的融资，使其估值超过 10 亿美元，成为东南亚今年来的首家独角兽企业。意大利政府没有立即澄清资金将来自哪里。

更广泛地说，欧洲和美国越来越多地寻求提高国内芯片产量，以减少对亚洲设施的依赖，并避免在该国建厂的供应短缺风险。

英特尔搁置了一项投资欧洲后端制造工厂的项目。它选择波兰作为价值 46 亿美元的测试和组装地点。该公司预计将在德国马格德堡市投资 300 亿欧元建设新芯片工厂，并得到柏林 100 亿欧元的补贴支持。