作者：编辑部
2月，各大原厂行情大多持续低迷，XR需求不如预期，工业和通信需求持续低迷，汽车芯片库存有所上升，消费电子等终端需求出现温和复苏的迹象。Microchip停产，TI裁员的消息更是给行情增添一丝凉意。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。
NXP：库存压力大，部分产品倒挂
NXP交期正陆续回归正常水平，总体需求不多，去库存压力较大。I.MX 系列有些涨价，部分产品价格已调整，但目前需求端仍不温不火。K1系列的 MCU 持续有需求放出，但接受价格普遍偏低，另外NXP目前有不少产品出现价格倒挂。
NXP目前重心放在新能源汽车领域，最新财报显示2023年营收年增 3.3% 至 34.22 亿美元，占比达55%的车用电子业务年增5%、季增0.4%。
ADI：需求低迷，通用料现货充足
ADI 自2月份宣布涨价以来，市场需求并没有持续增加。现货市场上 ADI通用料库存充足，价格存在部分倒挂。目前ADI货期处于相对稳定，13-15周货期居多，还有一部分货期可以做到8周左右，少部分型号货期在20周左右，工控和车规类物料的交期仍然较长，基本在 26 周以上。
ADI预测2024年第二财季利润和收入低于预期，因该公司正在应对工业和汽车行业不确定的需求。公司CEO Vincent Roche表示：“与我们之前的观点一致，我们预计客户库存将在第二财季大幅降低，从而在更有利的业务背景下进入下半年。”
ST：加码碳化硅，重庆厂预计今年通线
ST整体需求不强，不少通用料价格依旧在倒挂，甚至以往热门的高性能H7系列部分料号近期也开始价格倒挂，但是ST在新能源行业却意气风发。新能源汽车行业增长很快，尤其是碳化硅的产能供应不足，ST已经在增设工厂，企图扩大市场份额占比。
ST位于重庆的三安意法半导体项目在2月传来新动向，项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内亮灯通线，比原计划提前2个月。碳化硅 MOSFET 的组合产品也将量产，届时 ST 在性能和成本方面的竞争力将大大提高。
TI：需求依旧疲软，传北京团队裁员
TI市场的总体需求情况仍然比较低迷，市场的库存仍然处在高位，部分料号价格出现倒挂，但成单率还是比较低。TI目前面临的困难较多，一是营收方面受到了挑战，2023年出货量还算正常但是接单量偏低，二是过去剧烈缺货行情下，被竞争对手占领了一定的市场，当前TI的产能恢复较快，目前货期最短可以做到6周，当前的任务是抢夺市场为主。
有消息称，TI在2月裁掉了其位于北京的一个芯片设计团队，团队人数约为50人左右。
Renesas ：需求集中在停产系列
Renesas最近需求稳定，本月市场需求主要集中在一些老的停产系列，特别是以ISLxx开头的MPN。近期Renesas收购动作多，1月宣布收购Transphorm，进军氮化镓（GaN）领域，利用 Transphorm 的汽车级 GaN 技术开发新的增强型电源解决方案。
2月瑞萨宣布终止关于收购法国蜂窝物联网无线芯片和模块制造商 Sequans的意向书，同时结束2023年9月发起的收购要约，此外近期还表示以将 91 亿澳元（约合 59 亿美元）收购 PCB 设计软件公司Altium的100%股份。
Microchip：交期缩短至8周，三座工厂将停工
MCU大厂Microchip最新财报显示2023年营收年减18.6%至 17.657 亿美元，自 2024 年开年以来其需求持续萎靡不振，通用料库存饱和，虽然库存相比之前最高点已经有所下降，但同比依然是在高位水平。2月汽车需求也出现大幅度回落，并收到了很多汽车工厂的库存，呈现供大于求的状态。Microchip目前交期大幅度改善，通用料部分订货交期已经缩短至8周以内。大部分产品已经可以正常交货，只是交期相对其他品牌还是偏长，平均交期还是需要20多周。
Microchip部分产线因为接单量比较少达不到MOQ（最小订单量）的要求，原厂宁愿选择产线停工也不愿意生产多余的产品当作库存。2月初，Microchip表示正在实施员工减薪措施，同时在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周。
Onsemi：需求集中在汽车和工业
安森美2月需求集中在汽车和工业领域，需求较多的主要是IC类产品，如NC7 系列、MC 系列、NCP 系列和 NCV 系列。另外FD开头的一些 MOSFET 和 MMB 开头的二三极管也有一定的需求。虽然安森美的一些通用二三极管的交期缩短到10周-40周，但整体交期相较于其他品牌还是偏长。
安森美最新财报显示2023年全年营收82.53亿美元，GAAP下，同比下降0.88%，归母净利润为21.84亿美元，同比增长14.8%。2023年全年汽车市场的收入为43.2亿美，占比52%，同比增长28.54%，汽车图像传感器领域首次实现了10 亿美元的收入，同比增长超过12%，碳化硅产品出货量超过 8 亿美元，是2022年收入的4倍。
Infineon：重组销售团队
财报显示，英飞凌2024年 Q1营收同比下降6%至 37 亿欧元。此次主要是因为车规以及工业市场需求持续的疲软下降。英飞凌此外还下调了对于 2024 年的业绩展望至 155-165 亿欧元。
英飞凌的安全MCU几乎垄断智能驾驶领域，有消息称其最新的TC4XX系列在2024年初开始量产。
2月，英飞凌宣布将重组销售和营销组织。从3月1日开始，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的销售领域进行结构调整：“汽车”、“工业与基础设施”和“消费者、计算与通信”。
Broadcom：汽车料价格一落千丈
博通本月的需求与前几个月类似，需求持续疲软，询盘略有增加，但订单率仍然很低。汽车料价格一落千丈，从几十美元回到几美元，交易量也逐渐减少。人工智能市场向好，但由于最新的政策，未来的需求可能会受到影响。
2月，KKR宣布与博通公司签署最终协议，收购其终端用户计算部门（EUC），交易价值约为40亿美元。交易完成后，EUC将成为独立公司。EUC 部门最初是博通收购之前VMware 的一个部门，提供领先的数字工作空间解决方案套件。
参考资料：Quiksol、联创杰、芯八哥等