据“行家说动力总成”不完全统计，合计6个汽车IGBT项目签约、投产、开工，总投资额近26亿元。
扬杰科技：新能源车用IGBT/SiC项目签约2月4日，据“邗江发布”消息，2024年维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式在迎宾馆举行。当天共签约7个项目，总投资约58亿元，其中涉及一个IGBT/SiC项目——扬杰科技新能源车用IGBT、SiC模块封装项目。
据了解，该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、DICMOSFET模块的研发制造，全部建成投产后，可实现年开票销售5亿元，年纳税1500万元。
希尔电子：新项目大楼下半年将投用
3月5日，据“乐山发布”消息，乐山希尔电子股份有限公司的新项目大楼预计将在今年下半年逐步投用，届时将新增4个品类的生产线，全部投用后可实现年销售额10亿元。
据了解，希尔电子成立于2000年5月，专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，主要产品为IGBT、FRD及整流器件三大系列，应用于消费电子、新能源、工业电源、工业控制和汽车电子等领域。
目前，希尔电子自主研发的IGBT、FRD等产品多项技术实现行业首创，其碳化硅功率器件已逐步量产，氮化镓功率器件已经进入样品试制阶段。
新佳电子：IGBT/SiC项目入选省重点项目
2月22日，据“威海新闻网”消息，山东省发展改革委、省自然资源厅、省生态环境厅联合印发《首批省级数字产业重点项目名单》，威海市共计8个项目入选，涉及集成电路、能源电子、新型电子材料等多领域。其中包括一个IGBT/SiC项目——新佳电子高功率密度IGBT及SiC功率半导体模块封装产业化升级项目。
据了解，该项目总投资3800万元，项目产品为功率半导体器件，包括IGBT模块，SiC功率模块。项目产品的封测技术为新佳公司技术团队自主研发，部分已申请发明专利。项目完成后可新增功率半导体模块生产能力100万只/年，预计达产后可新增销售收入11000万元，利税1656万元。
北一半导体：晶圆工厂项目签约
1月31日，据“牡丹江发布”消息，牡丹江（穆棱）北一半导体科技有限公司旗下的晶圆工厂和分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
据了解，北一半导体晶圆工厂项目总投资20亿元，项目新上国外先进6英寸晶圆生产线1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸晶圆100万片，年产值达10亿元以上。
东海半导体：车规级IGBT生产项目
2023年12月1日，无锡市科泓环境工程技术有限责任公司公示“东海半导体年产 2000 万只车规级 IGBT 与特种二极管生产项目”环评表。
据公告，该项目位于无锡市新吴区硕放街道中通东路 88 号，总投资1000万元，其中环保投资5万元，主要从事半导体分立器件制造。项目建成后，全厂生产规模为：年产半导体分立器件 20000 万只、集成电路 7300 万只、功率VDMOS 器件 3000 万只、多排贴片式功率器件 19000 万只、车规级 IGBT 与特种二极管2000 万只。
庆虹电子：电子半导体模组改扩建项目
23年11月23日，广州开发区公布关于“广东庆虹电子有限公司年产50万件电子半导体模组改扩建项目”环境影响报告表的批复。
据了解，该项目新增晶片安装机、晶片抽真空回流焊、焊线机、锡膏印刷机、超声波清洗机等生产设备（具体详见《报告表》），以DBC 基板、有机硅胶（AB 胶）、铜底板、IGBT（晶体管）、二极管、ST-120T 清洗剂等为主要原辅材料，年增产40万件电子半导体模组，改扩建完成后全厂年产50万件电子半导体模组。
