近日，东莞天域半导体宣布，他们SiC总部项目将在今年4月投产。据“行家说三代半”不完全统计，2024年，国内外即将投产/量产的SiC项目达到14个，投资总额合计达792.7亿，让我们看看都有哪些企业的项目吧！
天域、天科等14个SiC项目 今年扎堆冲刺投产
2月28日，据“南方财经”报道，天域半导体的企业总部及生产制造中心建设项目即将投产。
广东天域半导体股份有限公司董事长李锡光表示，“2023年，天域成功摘牌占地100亩的生态园地块，并启动了总产能150万片/每年6英寸/8英寸SiC外延晶片的企业总部及生产制造中心建设项目，第一期预计在2024年4月开始投产。”
根据“行家说三代半”此前报道，该项目位于东莞市生态产业园，拟投资76.7亿元，于2023年3月开始动工，其中项目一期投资金额约为19.14亿元，将搭建年产能约17 万片的6 / 8 英寸SiC外延片生产线。
除了天域半导体外，2024年宣布投产或即将投产的SiC项目还有13个，包括重投天科、芯联集成、合盛硅业、烁科晶体、三安&意法、天科合达、斯达半导体、芯塔电子、昕感科技、芯动半导体以及英飞凌等：
聚焦SiC产能扩充 投资额、产能、建设周期等有亮点
综合来看，2024年即将到来的SiC项目“投产热”，基本上都是企业的重点产能扩充项目，主要来源于2023年“扩产潮”的延伸。而根据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》数据显示，2023年1-11月，中国大陆的SiC项目合计121个，相比起2022年增长了17.47%。
从项目内容及规划产能来看，这批今年预投产项目覆盖SiC产业链的材料-衬底-芯片-模块各个环节，公开投资累计达792.7亿，预计这批项目完全投产后，将在一定上弥补市场供给缺口，满足国内外新能源汽车市场、光伏、储能等领域逐渐增加的市场需求。
从国内SiC项目的地域分布来看，项目主要集中在江苏、浙江、广东三省，处于沿海地带；产品规格方面，公开表明打造8英寸产线的项目共有5家，分别为芯联集成、三安&意法、天域半导体、昕感科技、英飞凌，国产的8英寸衬底、外延及芯片有望在2024走向市场。
此外，项目的建设周期大大缩短也是一大亮点，共有8个SiC项目在2023年宣布开工/备案，在2024年就将实现产线投产，尤其是昕感科技的功率器件项目，从开工到封顶，仅历时174天。
2024年才刚刚开始，接下来，关于这批以及更多SiC项目的具体投产日期及产能情况，“行家说三代半”将密切保持关注，敬请期待！
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。