一面板厂Micro LED屏,将进入车厂供应链



By
jonson
26 2 月 24
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据Digitime报道,友达光电的Micro LED显示屏或进入车厂供应链。标志着Micro LED车载商用化进入新阶段。

其实面板厂推进Micro LED车载的商业化已有伏线,可从3个表现来看:

1、近期Micro LED车载产品进度

2、2023年面板厂积极布局Micro LED以及车载项目

3、面板企业Micro LED投产加速

近期车载Micro LED产品进度

近期,多家企业发布Micro LED车载产品。如在近期的CES 2024中,就有多个车载Micro LED产品展示:

友达发布〝交互式透明智慧车窗(Interactive Transparent Window)〞将高透明Micro LED显示器整合到车侧窗

天马微电子展示了两款车载Micro LED显示屏,加入了透明显示效果。

群创展示了9.6英寸RGB Micro LED车用显示器

大陆集团发布了汽车中控大屏,由施华洛世奇水晶打造的、采用独特切割形式,并采用了 MicroLED 技术

思坦科技发布Micro LED车载投影灯屏等多款应用级产品

聚积科技展示了Micro LED交互式显示屏与格栅灯、Micro LED电子后照镜矩阵式头灯

除此之外,Micro LED车灯亦是主要应用方向,并且目前已有不少Micro LED车灯导入车厂。

蔚来最新车型ET9搭载了全新智能高清投影大灯,应用Micro LED单元和影视工业级高精成像镜头

大众的SUV车型途锐顶配版导入Micro LED车灯

最新款保时捷卡宴已成功导入使用Micro LED车灯

概念车別克Wildcat也采用了Micro LED车灯设计所带来的超薄大灯。

面板厂布局Micro LED+车载项目

由以上Micro LED车载屏进度可见,面板企业为推进Micro LED车载屏的主要力量之一。具体为2023年面板企业推出了多款Micro LED车载屏:

车载及Micro LED的结合对于面板企业具备特殊性。一方面是Mini LED背光、Micro LED等技术对于面板厂而言是新的增量;另一方面,面板企业在车载显示中具备的话语权,能够助推新技术快速入局。

2023年,受惠于汽车市场发展加快,面板厂商纷纷加码车载,并获得业绩上的正向反馈。如京东方精电在2023年上半年车载显示屏业务增长7%;天马微电子2023年前三季度车载业务收入增长10%。

在车载的热门市场中,6大面板企业也持续加码:

京东方不仅拥有11条LCD生产线,还在今年全方位布局,已推出Mini LED背光、Micro LED、OLED车载屏。

华星光电主要生产内嵌式触控面板和Mini LED背光等高端技术的汽车面板,目前已在武汉的生产线进行生产。

天马微电子的汽车面板主要为非晶硅生产线,在2023年也重点推出了Micro LED车载屏。

惠科目前在绵阳有相关车载屏生产。

友达光电收购Tir1厂商BHTC,并正式投产启用昆山第六代 LTPS(低温多晶硅)液晶面板二期,加码IT、车载等市场。

群创光电计划将上海厂、宁波厂转型车用产品。

而其中将Micro LED与车载紧密结合的主要为友达光电及天马微电子。

友达光电在2023年多次创新Micro 车载应用场景,Micro LED车载屏不仅仅困于技术,更重要的获得匹配场景需求的能力。车载应用在技术上匹配Micro LED技术特性,而要进入商业化仍需要层层审核,友达光电进入车厂供应链,也是Micro LED在车载商业化的一剂强心针。

面板企业Micro LED投产加速

商业化的推进,除了市场的接受度,主流供应链的响应外,Micro LED自身的量产储备同样重要。

昨日(2月22日),行家说Display发布了《加快投产,3家Micro LED项目提速》,2023年年间,8个Micro LED项目启动。其中,单个项目最高金额超过30亿。

面板企业针对Micro LED的投入亦十分亮眼:

京东方华灿珠海Micro LED项目正式启动,总产值50亿元,将形成年产Micro LED晶圆5.88万片组、Micro LED像素器件45000.00kk颗的生产能力。

TCL华星t9项目二期扩建于1月启动,为全球首条面向Micro-LED的氧化物面板生产线。

天马微电子将建设一条从巨量转移到显示模组的全制程Micro LED产线。在2023年底,已迈入设备搬入与调试阶段,预计明年正式点亮。

友达光电计划将其位于台湾龙潭区的 LCD 5A 厂改建为 Micro LED 生产线,将于 2025 年或 2026 年开始生产Micro LED。

综上所述,2023年的Micro LED已是蓄势待发,在2024年是否能实现商业化的快速飞跃?目前产业中又是如何分工合作?各环节技术路线是否有新的变化?应用市场进展如何?

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