2023年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》。
在《2023年硬核芯产业专题报告》中，芯师爷对芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12类芯片产品领域进行调研，通过分析各芯片领域技术概况、市场格局、发展趋势、代表企业、代表产品概述，以及应用方向等，力求展示现阶段国内半导体产业发展情况。
本篇为系列专题报告之《国产传感器发展进程缓慢，在焦虑中艰难突围》，2023年国内传感器产业综述及产品选型参考。以下为报告全文：
中国传感器行业发展环境
传感器（transducer/sensor）是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置。
国家标准GB7665-87将其定义为：传感器是能感受规定的被测量并按照一定的规律（数学函数法则）转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成。
按转换原理划分，传感器可分为物理传感器、化学传感器和生物传感器。其中，物理传感器基于物理效应，包括声学、光学、热学、力学、电学、磁学等；化学传感器基于化学反应的原理，包括气体、湿度、离子等；生物传感器基于酶、抗体、和激素等分子识别功能，包括生理量、生化量等。[1]
按检测对象划分，传感器可分为位移传感器、速度传感器、加速度传感器、压力传感器、流速传感器、流量传感器、温度传感器、湿度传感器、液位传感器、图像传感器、光强传感器、浓度传感器、粘度传感器等诸多类别。
按制造工艺划分，传感器可分为集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器、陶瓷传感器等。其中，MEMS工艺（Micro-Electro-Mechanical System，即微机电系统）是一种在毫米乃至更小尺寸进行微型化、集成化的制造工艺技术，采用该工艺生产的MEMS传感器，以体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优势，正逐步取代传统机械传感器的主导地位。
传感器分类；来源：芯师爷
作为信息技术中的核心元器件，传感器在多个国家均被列为战略技术之一，它作为数据采集的源头，无处不在。进入21世纪，随着物联网、智能制造等关联行业的快速发展，传感器逐渐由传统型向智能型方向发展。
从产业链上下游来看，上游是传感器相关的材料、设备、器件等；中游是各类传感器的研发设计、生产制造、封装测试等；下游是消费电子、汽车电子、工业电子、通信电子等行业应用场景。整体来看，传感器行业产业链较长，各环节的技术壁垒高。
传感器产业链；来源：芯师爷
中国传感器行业发展现状
我国传感器行业发展始于20世纪50年代，已有数十年的发展历程。但直到“第七个五年计划”时期，中国传感器才步入实质发展阶段。
1986年，国家将传感器技术列入国家重点攻关项目，投入了以机械、力敏、气敏、湿敏、生物敏为主的五大敏研究；2000年，我国传感器技术体系和产业初步建立；
2001年，国家将新型传感器列入重点研究开发项目，开发新一代高、精、尖传感器已具备条件；2015年，国内传感器已经基本形成较为完整的产业链，在材料、器件、系统、网络等方面不断完善，并建立了安徽、陕西、黑龙江等三大传感器生产基地。[2]
时至今日，中国传感器产业链“基本”打通，并构建了传感器标准体系，基本满足产业需求；但在设计、制造、产业化、应用等方面与海外差距明显，且国产化进程仍较为缓慢。
从市场份额来看，我国是全球传感器的重要市场之一。放眼全球传感器市场，美国、德国、日本的传感器发展规模和水平处于全球领先，市场份额合计占到近七成。根据Statista数据统计，中国市场占全球传感器市场的比例维持在20%上下，在全球市场中的份额也相对稳定。[3]
聚焦国内市场，我国传感器现已形成基本全覆盖的产业布局，但呈现出低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。从产品布局来看，放眼全世界所生产的产品品种，国内仅能生产约三分之一，中高端传感器的研发与制造能力依旧存在较大短板。
在中国传感器市场，全球龙头企业占据约60%的份额，尤其在高端市场，约80%的传感器依赖海外企业。具体来看，在消费电子、自动驾驶、医疗、工业等市场需求旺盛、技术要求较高的新兴领域，以及先进制造、封装测试等技术难点集中的领域，传感器产品基本被国外大厂所垄断。
从国内格局看，当前市场较为集中。去除海外企业占据的市场份额，国内传感器市场剩余的部分里，我国传感器TOP5企业占据了约40%以上的份额，其余约60%为中小企业，产品或主要集中在中低端，或未实现大规模应用。[4]
另一方面，国内目前资源分散，缺乏带头作用的行业龙头企业。不过，虽然中国传感器产业尚未出现百亿级销售的超级巨头，但也诞生了综合性传感器品牌，甚至在某些细分市场上，国内已经涌现出不少“小巨头”。
据芯师爷调研，从产业成熟度来看，业界普遍认为，中国传感器产业整体处于成长前中期。其中，低端传感器现已进入成熟期，在产品布局、市场竞争、技术优势等维度均具备一定的竞争力；高端传感器则处于形成期，一方面国内厂商的产品布局及技术仍旧存在差距，另一方面核心器件及下游应用对海外依赖较高。
不过，随着国产传感器企业对核心元器件掌控能力的提升，以及国内相关应用行业产业链的成熟，中国传感器行业将涌现出更多新的市场机会，国内厂商也有望乘势崛起，进一步补齐短板、加速崛起。
中国传感器行业发展前景展望
3.1 市场前景广阔
展望未来，中国传感器市场需求日益旺盛。根据Statista数据统计，全球传感器市场经历了大幅波动，过去三年的同比增速分别为-13%、62%、10%；相比之下，中国市场增速相对稳定，维持在接近20%的范围。[5]
另据工信部的数据统计，2023年全球传感器产业的市场规模将达到约1.55万亿元，其中，中国传感器市场规模可达3800亿元。[6]随着自主可控需求持续提升，传感器国产替代进程持续加速，为全产业链高质量发展注入新动力，也给国内传感器企业带来更广阔的成长空间与发展机遇。
此外，在智能汽车、工业制造、智能家居、智能楼宇、智慧城市等应用场景的驱动下，集结云计算、AI、物联网等前沿技术，传感器产业正迎来新的变革与机遇。未来，随着技术创新不断推进，还会涌现出一系列新的应用场景，传感器产业市场增长潜力巨大。
3.2 产业政策支持
近年来，我国对传感器产业重视度日益提升，在政策层面给予传感器行业一系列支持，制定了支持、规范行业发展的相关政策法规，并引导实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，推动行业技术水平的提升及在重点应用领域的拓展，为传感器行业的发展提供了方向。
近年传感器产业相关政策；来源：芯师爷
可以预见的是，随着“自主、可控、安全”的客观趋势，相关行业法律法规和行业政策将持续出台，在客观上能够对中国传感器行业发展起到规划、监控等宏观调控作用，给国内企业带来良好的发展机遇、广阔的发展空间；
同时，在政策的引导下，国内传感器产业有望充分发挥新型举国体制优势，强化产业链协同创新，支撑产业持续健康发展，加快突破海外技术壁垒。
3.3 资本市场助推
走进2023年，中国资本市场已经发生了深层次变革，特别是股票发行注册制的全面放开，资本市场服务科技创新的功能作用明显提升，集成电路等“卡脖子”技术攻关领域备受青睐。
短期来看，受整体经济形势压力增大、终端市场需求疲软的影响，集成电路、传感器行业2023年的投融资热度有所下降，行业投融资情绪化严重，回暖亟需积极信号，优质标的项目稀缺，更多机构选择持币观望。
着眼于长期，在新的局面下，符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业，登陆资本市场难度其实是相对降低的。随着产业整体上升趋势的加强，传感器企业进入资本市场的步伐将会加快。
但另一方面，资本市场也越来越趋向于理性和深度，可以预见的是，无论是投融资，还是IPO上市，资本市场对传感器厂商自身技术实力的要求将会更高。
3.4 七大技术趋势
从技术上看，中国传感器产业呈现出系统化、智能化、微型化、创新性、无源化、网络化、产业化等七大技术趋势。
系统化要求传感器技术与计算机技术、通信技术协同发展；智能化则要求传感器具有记忆、存储、思维、判断、自诊等功能，以满足自动驾驶、人工智能等新技术应用需求；微型化能够提升传感器用途的多样性，对传感器结构、制备工艺提出新的要求。
创新性则是利用新原理、新效应、新技术、新材料寻求突破点；从应用场景看，微功耗的无源传感器是必然的发展方向；网络化是指传感器在现场实现TCP/IP协议，使现场测控数据就近登临网络，在网络所能及的范围内实时发布和共享信息；产业化指加速形成传感器从研发到产业化生产的发展模式，是中国传感器发展的关键举措。[7]
中国传感器代表企业及产品选型参考
4.1 格科微有限公司
格科微有限公司（简称“格科微”）成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9个分支机构，共有员工约1,500人。主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。
GC32E1
GC32E1是全球首款单芯片0.7μm 3200万像素CMOS图像传感器。GC32E1采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺，配合4Cell Bayer 架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。
4.2 思特威（上海）电子科技股份有限公司
思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。
思特威SC533AT
思特威SC533AT是一款用于DMS/OMS的超高性能5MP车规级RGB-IR全局快门图像传感器。2.2微米小尺寸像素SC533AT集5MP高分辨率、优异的RGB-IR功能（LightBox IR™技术）、卓越的背照式全局快门功能、高快门效率于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用。
其小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑，可以更灵活地布置在车辆内部。此外，在车规安全性方面，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求，以安全可靠的车规级品质保障行车安全性，助力推进更高级别的自动驾驶。
4.3 美新半导体(天津)有限公司
美新半导体于1999年成立, 拥有二十四年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。作为中国惯性传感器领域的领先企业，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。
MC3419
MC3419是一个小尺寸的集成数字输出的3轴MEMS加速度传感器。采用独特的移动检测设计，采样率可以设置为0.5到2000Hz，内部可支持“任意移动”和抖动检测，倾斜/翻转和倾斜35位置检测，并以中断方式输出高低电平信号；支持I2C/SPI通信接口，带32组采样FIFO缓存，是一款低功耗、低噪声、16位高分辨率的加速度传感器。
4.4 广州奥松电子股份有限公司
奥松电子是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案。
集成式VOC传感器芯片AGS10
AGS10 VOC传感器芯片配置了专用的数字模块采集技术和气体感应传感技术，确保了产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性，同时具有低功耗、体积小巧（4*5*1.7mm）、高灵敏度、快速响应、成本低、驱动电路简单、优异的长期稳定性等特点，被广泛应用于空气净化器、家用电器、新风机等设备。
4.5 武汉市聚芯微电子有限责任公司
聚芯微电子在3D-TOF芯片和光学感知芯片上拥有全自主知识产权的设计，其中3D-TOF芯片所拥有的近红外增强NIR+，低噪声信号链，低功耗数字电路设计能力位居业界领先。同时，聚芯具备成熟的产品商业化落地能力，拥有一支富有经验的产品化团队，能够将创新性的产品实现大规模的量产。截至2023年聚芯芯片已累计出货超3亿颗，聚芯产品已经服务于全球超过5亿的消费者。
光学感知传感器芯片（SIP3515）
环境光传感器(ALS)能测量所在环境周遭光量，并告知处理芯片自动调节到合适的显示器背光亮度，以保护人眼，获得更佳的视觉体验，并可显著降低产品的功耗。接近光传感器是一种通过光线侦测附近物体存在的传感器，能感知障碍物距离。产品性能上，采访ALS双通道设计，灵敏度达<0.3mLux/count@100ms,max gain,LED Proximity环境光抑制、光串扰补偿能力强，SNR高IO同时兼容1.2V与1.8V内置温漂补偿电路。
4.6 宁波群芯微电子股份有限公司
宁波群芯是国内第一家专注于光耦和光传感器研发的产品公司，其产品广泛应用于家电、工控、光伏储能和新能源汽车等领域。公司经营团队在光电产品芯片技术和先进封装测试技术方面已有数十年的沉淀与积累，拥有专业的研发工程技术团队，产品陆续通过CQC、UL、VDE、 IATF 16949等多项国内外产品品质与安全认证，是目前国内拥有AEC-Q101车规认证数量最多、覆盖产品类型最广的厂家。
群芯微QXH720
群芯微QXH720具备15mm的超长爬电距离，并且可以提供15Mbps高速通信能力，广泛应用于通讯隔离、交直流转换隔离、高压功率系统(如690V驱动)、再生能源逆变器、医疗影像及医病监控等领域，图腾柱输出模式更可以简化客户的电路应用设计。
4.7 深圳阜时科技有限公司
阜时科技总部位于中国深圳，是集成电路设计企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，广东省科技进步奖二等奖第一完成单位、广东省人机交互传感器工程技术研究中心，专注于智能传感器、处理器芯片的研发设计及配套算法开发，致力于推动人机交互技术的智能化升级。
自2019年投入激光雷达传感器芯片这一领域开始，阜时科技通过持续的自主研发、技术创新，掌握了从SPAD、配套ASIC、后端DSP到产品系统的全套芯片技术。
阜时全固态激光雷达SPAD芯片FL6031
FL6031采用当前最精细的SPAD元器件，灵活Binning，组成了感光区域的360 x150个像素，分辨率超过50K，为市面首发。FL6031使用最先进的3D Stacking工艺，集成了强大的数模混合电路，搭配以异步处理的芯片架构，能以更低功耗、更快速度处理高达200万pts/s点频或者20Hz帧率的直方图数据，为市面首发。FL6031集成自研DSP模块，实现了全量程高精度点云的输出，波动小于3cm/sigma。
4.8 隔空（上海）智能科技有限公司
作为全球领先的智能传感器芯⽚专家，隔空科技专注于⾼性能⽆线射频技术、微波毫⽶波技术、雷达传感器技术、低功耗MCU技术及SoC技术，定义并研发世界领先的“Me First” 芯⽚产品，提供⾼性价⽐的芯⽚、算法、软件及模组全套解决⽅案。
隔空科技 AT58LP1T1RD（AT5815）
AT58LP1T1RD（AT5815） 超低功耗（40〜68uA）全集成微波传感器芯⽚，是全球首颗把功耗控制到uA级别的微波雷达芯片。采⽤超低功耗架构。芯⽚内部集成信号处理器，可直接输出感应控制信号，外围搭配少量元器件即形成完整的微波感应传感器。可以满⾜电池供电等应⽤场景的超低功耗需求，是传统红外热释电传感器升级换代的⾸选。
隔空科技 AT6010
AT6010 是隔空科技最新推出的60G毫米波雷达SoC，单一芯片上完整集成了雷达收发信机、数字基带、PMIC以及MCU等关键单元，支持AiP，片上集成硬件加速器，具有优异的性能、超高集成度和超低的功耗，可广泛应用于智能家居、智慧安防、智能家电和汽车工业等领域，用来实现人员在位检测、人员入侵监测、手势控制、人体轨迹跟踪及生命体征监测等。
4.9 上海兴感半导体有限公司
成立于2013年的兴工微电子及兴宙微电子由兴感半导体全资控股，专注于集成式传感器芯片的研发，以全集成式的电流检测技术为一个核心，是全球引领型的高性能传感器芯片供应商。
公司在传感器器件、高精度混合信号处理、传感器封测等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源设备、汽车终端、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。同时公司持续加大对电量管理应用的芯片研发，解决客户对创新性的诉求。
SC2640
SC2640电流传感器适用于电动汽车驱动、辅助逆变器、电池管理等系统，这些场景电流会达到数百安培，能够精确监测大电流对电动汽车的安全至关重要。
兴感半导体推出SC2640采用了霍尔差分传感消除共模杂散磁场误差，可以轻松的满足200~700A大电流高精度感测，帮助工程师迭代依靠磁芯或者采用屏蔽罩增加额外昂贵组件的方案而减小设计尺寸和成本。其240khz带宽同样适合应用于电源，快速切换的DC/DC转换器的应用环境。
4.10 深圳瑞识智能科技有限公司
瑞识科技(RAYSEES)是一家深耕半导体光芯片领域的硬科技公司，致力于为智能驾驶、消费电子、工业制造、医疗美容等领域客户提供领先的VCSEL芯片和光学解决方案。
公司由美国海归博士团队创建，其核心团队成员拥有深厚的光电半导体行业背景与多年大规模产业化经验。目前，瑞识科技已推出多款自主研发的高性能、高可靠性VCSEL芯片和光学集成产品，申请国内外技术发明专利超150项，服务全球超过100家客户。
瑞识905nm 可寻址车载激光雷达用VCSEL芯片
瑞识905nm 6结2*8分区VCSEL芯片是一款应用于高端3D纯固态激光雷达模组超高功率激光芯片。该款芯片可实现2*8各分区独立点亮，单区可产生高达80W的峰值光功率，其外延结构设计采用多结（多个有源区）方案作为底层技术，产品的高功率密度可以极大简化光学设计与系统架构。
同时该产品拥有的高斜率效率也可以有效地提高系统端驱动器的切换速度，该产品的分区设计能够提供更高的分辨率和精确度，帮助客户实现更精确的环境感知，为高端工业及车载激光雷达提供高质量、高性价比的新一代解决方案。
4.11 北京中科银河芯科技有限公司
北京中科银河芯科技有限公司是一家中高端环境传感器芯片提供商，依托中科院微电子所雄厚的技术人才及科研实力成立的高新技术企业。专注于温度、湿度、水分、压力、加密认证等芯片的设计开发，助力赋能高性能传感器芯片市场的国产化之路。业务范围覆盖消费电子、工业智造、白色家电、汽车电子、智慧农业、通信及物联网等领域。
GXTR304
中科银河芯GXT304是一款兼容SMBus及12C接口的高精度、低功耗数字温度传感器。该芯片集成了一路本地测温及四路远程测温，让其拥有更高效的、集成度更高的测温方式。另外芯片内部集成了串联电阻抵消技术，可以抵消远程二极管与芯片间的电阻，增大远程测温的稳定性。
与此同时，它集成了η因子校正算法，让客户在选择二极管时，有较强的自主性，尤其是对于一些有测高温（＞150°C）需求的客户，其可以选择耐高温需求的二极管或者三级作为感温单元，来实现高温的监测。芯片在内部加强了本地、远程测温精度的补偿算法，让其能提供较高的测温精度（本地典型0.5°C，远程典型1°C），从而更适合于复杂系统中的FPGA、MCU、DSP测温。
4.12 成都善思微科技有限公司
成都善思微科技有限公司是国内首家掌握晶圆级CMOS图像传感器芯片设计能力及CMOS平板探测器量产工艺的国家高新技术企业，解决了高端医疗影像领域“卡脖子”核心零部件国产化问题。
当前主营产品包括CMOS平板探测器和CT探测器等高性能X射线成像探测器及相关ASIC芯片。产品可广泛应用于医疗、工业及安检等行业的无损检测。公司坚定专精特新战略，致力于用半导体技术推动医疗影像及相关行业进步，成为国内领先、全球知名的固态成像探测器专业供应商。
Merak3030
3030系列是一款高性能大尺寸CMOS平板探测器，采用了大尺寸高精度拼接工艺及大面积闪烁体耦合工艺，其低噪声、高精度、高帧率、低功耗、并行读出电路等特点，使得它能保障低能耗的同时，高效捕捉到细微的细节，并提供精准的图像信息。
此外它还具备性能优化处理、嵌入式图像处理、万兆网图像传输和冗余备份设计等功能，提供了更加便捷和可靠的图像处理和传输方式。由于其卓越的成像性能，3030系列可广泛应用于高端医疗影像和工业无损检测等领域。
4.13 北京锐思智芯科技有限公司
锐思智芯是全球新一代视觉传感器技术革命的引领者。基于独创的 Hybrid Vision® 融合视觉技术，突破性地研发了ALPIX®系列融合视觉传感芯片，持续为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化的智能视觉解决方案，不断赋能视觉AI生态。公司成立于2019年，总部位于深圳，在北京、苏黎世、南京设立了研发分支。
ALPIX-Eiger®
作为一款主要针对高端成像应用的融合式视觉传感器，ALPIX-Eiger ®搭载独创的Hybrid Vision®融合视觉技术，在单个像素内，以传统图像传感器（CIS）为基础，融合了事件驱动视觉传感器（EVS）功能，可同时输出高质量图像数据和事件数据。可广泛应用于手机、高速视频、机器人与自动驾驶、便携设备等场景。
4.14 杭州洛微科技有限公司
洛微科技(LuminWave)是全球领先的芯片级激光雷达(LiDAR)开拓者。致力于通过自主研发的基于硅光子技术的光电芯片，为市场提供芯片级激光雷达硬件以及解决方案。洛微科技创立于2018年，总部位于杭州，并在西安、洛杉矶等地设立分支机构。
创始团队由MIT光子学专家和产业权威工程师共同组成，拥有雄厚的硅光子芯片集成技术及软硬件开发能力，创造性地将调频连续波(FMCW)相干探测和固态扫描等技术应用到LiDAR领域，自主开发了硅光FMCW 4D LiDAR F系列产品，用于自动驾驶前向远距离感知需求。
硅光FMCW 4D 激光雷达 F系列
F1是基于硅光子的调频连续波FMCW相干探测及固态扫描技术开发的车载前向主LiDAR。能提供高精度、高分辨率、含速度场的4D点云数据，增加的速度维信息提高了自动驾驶和ADAS的感知精度和鲁棒性。采用FMCW相干探测技术，可实现抗环境光干扰及抗雷达互扰。F1采用的高度集成光电系统芯片（SoC），实现了小尺寸、高性价比、高性能等特点，将成为激光雷达的终极解决方案。
4.15 敏源传感科技有限公司
敏源传感是一家环境、安全监测类传感芯片、模组及传感器垂直解决方案商，核心产品线包括高精度电容传感芯片、电化学调理芯片、数字温度传感芯片，液位、水浸、含水率、温湿度、位移、接近、冰霜、倾角、振动模组以及土壤含水率计、深水液位计、雨量计、倾角计、振动分析仪等。产品集成信号调理、采集、算法、通信等功能一体，主要应用在智能家电、汽车、医疗、工农业、安全监测等领域。
MC11/MC12
MC11/MC12是高频电容传感芯片，可兼容替代FDC2112/FDC2212/AD7747/PCAP04等高端国外电容调理芯片。MC11为双通道差分电容，MC12为双通道单端电容。芯片直接与被测电容极板相连，通过谐振频率解算测量微小电容变化。激励频率在0.1~100MHz范围内可配置，16bit数字信号输出频率结果。芯片支持测量滤波时间、驱动强度、报警的数字配置，集成温度传感，广泛应用于液位、油液检测、含水率、水浸、接近、冰霜检测等场景。
资料来源：
[1] 中国电子技术标准化研究院，智能传感器型谱体系与发展战略白皮书.
[2] 于凌宇，我国传感器产业现状[J]，中国电子商情2002年第10期.
[3] Statista，Sensors & Actuators – Worldwide.
[4] 芯师爷，企业调研.
[5] Statista，Sensors & Actuators – China.
[6] 河南省人民政府，2022世界传感器大会.
[7] 中国仪器仪表行业协会传感器分会、中国仪器仪表学会传感器分会、中国仪器仪表学会仪表元件分会、传感器国家工程研究中心，中国传感器（技术、产业）发展蓝皮书.
[8] 安培龙招股书.
[9] 格科微2022年财报.
[10] 思特威2022年财报.
注：以上资料及数据截至2023年10月。因篇幅限制，本报告“代表企业及产品选型参考”中仅展示由所列举企业提供的官方资料。如有更多该领域未提及的企业和芯片产品可供市场选型，请将贵司简介及联系方式发至邮箱：news@gsi24.com。收到企业资料后，我们将在后续更新的系列报告中展示该领域更多“代表企业及产品选型参考”。
报告作者：陈泽强（Kelvin.Chen）