今天关老师更新了一篇文章《都2024年了，半导体项目还能不能投》正如大家所看到的，关老师说很多私募基金已经不看半导体项目了……
这句是大实话，应该来讲，想来这行业赚快钱的，近2年下来已经基本全埋里面了，后面的也更加没戏。
接下来不管VC，PE投资机构，还是实体创业的，都是洗牌出清的行业格局，这对很多机构而言，已经没有啥机会了，当然启哥我是深耕这个赛道的，对于我们而言，应该反而是好事，至少不用和同行卷项目，也不会因为项目估值抬太高，而下不去手。
不过关老师虽然是半导体行业出身，但是他不像我是专门搞投资出身的，不同的经历看问题会有不同的角度问题，有些观点我觉得关老师理想化了，比如关老师说投资EDA，投资设备零部件，细分市场的仪器仪表，半导体材料上游的原材料之类。
我敢说，这方面的投入产出风险比，不会比IC设计公司高明到哪里去，甚至有些看起来还行，你搞清楚背后复杂的利益关系之后，结论只有一条，这个领域真没意思，真看不了一点，不用浪费时间，因为这个坑，启哥我都替你们踩过了！
记得6年前，我曾经敲过一篇《投什么半导体》的神文，也是我第一篇十万+的神文，到现在依然有人通过当年那篇神文来加我微信，也挺有意思的，现在搬运过来了，就在第二篇，今天心血来潮，再来聊聊半导体投资的事，续写《投什么半导体（二）》
全文1万字。
行业大分类，练好内功才有机会
既然是做半导体投资，首先还是那句话，你得想好策略，你得想好你赚什么钱？公司真正的成长价值，还是估值套利？是赚钱还是赚名气，还是名利双收我都要？
早期项目有早期项目的玩法，成熟项目有成熟项目的套路，不同阶段，不同领域，不同环节，不同背景的项目都有自己内在投资逻辑！
比如有些机构专注知名的成熟项目的Pre-IPO轮投资，因为这种赛道上跑出来的公司，大概率不会死，也容易看懂，所以很多入行半导体投资的PE资本机构多数从这里起步。
既然是玩Pre-IPO，那就有Pre-IPO的套路，这些项目已经很成熟了，而且是大家抢着投，你没点过硬的人际关系都拿不到直投额度！拿不到这种项目的直投额度，你说你的金主爸爸LP会拿什么眼神看你？
金主爸爸LP：这项目这么久了，你不是说有直投额度吗？什么时候能搞定？
PE机构总监：我们正在努力谈判……
金主爸爸LP：我的耐心有限。
PE机构总监：爸爸，再给我一次机会！…………
而且这种知名的成熟的项目大都牛X哄哄的，人家未必开放给你尽调，因为要配合尽调工作实在太浪费精力和时间了。最多拿出领投方的尽调报告给你看一下，然后安排1-2家上下游公司让你做个现场调研就算仁至义尽了，你说你不符合你们公司的内控要求，必须按流程尽调？那对不起，没时间陪你玩，爱投不投。
讲句扎心的，干我们半导体投资行业，如果看成熟的，知名的半导体项目还需要详细尽调都属于入门不到三年的菜逼，真正的圈子里的投资机构，给不给尽调都无所谓，自己有的是办法问到真实的细节，随便找几个同行或者上下游打电话问一圈就基本能确定到底是不是好公司，这个项目80%的大方向就定下来了，剩余20%的就是验证一下真实的财务数据，分析专利方面有没有硬伤，以及公司股东背景，投资条款，以及法律和内控细节，基本这事就定下来了，投不投就一句话的事，还用得着费时费力的仔仔细细去尽调，问到萝卜为什么不生根？？？
我曾经用一个非常形象的故事来做比喻。
一对情侣吵架了，然后女孩子跳上出租车就走了，男孩子赶紧拦下后面一辆出租车，上车就对师傅说，“师傅，我给你200块钱，你赶紧追上前面那辆车，千万要帮我追上啊！”
师傅：追上就行了对吧？
男孩子：对，我给你200块钱，快，快啊！
师傅收下200，然后拿起手机拨通电话：老李，我在你后面，开慢点，下一个红绿灯后靠边停一下，有事找你。
一通电话只要5毛钱，但是就能把别人要花200块钱的事给办了，这就是人们口中常说的资源圈，人脉圈的力量。
这个故事酒桌上说出来，极其装逼，百试不爽，各位喜欢吹牛逼的同学可以学着点，下次酒桌上就能拿这个故事吹牛逼，最后加一句，我现在在XX圈要办事，也就是一通电话的事！！！（手动狗头）
装逼的情绪价值，绝对拉满！非常棒！
所以Pre-IPO项目的套路是什么？
对，就是和券商投行搞好关系，经常互通有无，你有好项目给我投，我以后还你Pre-IPO业务。
搞来具体项目后，各位机构的风控总监就可以玩cosplay，自己把自己想象成交易所的审核专业员，然后按照上市有可能出现的反馈环节的问题做自问自答，如果能做到滴水不漏，找不出任何漏洞和缺点，那就是干了，否则这项目还得再多聊聊，再斟酌斟酌，最后想想能不能搞点风控措施。
所谓风控措施，无非就是加个业绩对赌和公司回购，或者老板个人回购，老板个人实力强的，看看能不能再加个人无限连带责任的担保，不过大多创业团队都苦哒哒的，这个条款签不签都一样，意义不大。
不管是对赌还是回购，这东西其实也就是和孕妇防辐射服一样，主要起心理安慰作用，理论意义大于现实意义。
你说公司干得好要啥回购？公司干得不好，基本也没实力也不太可能回购。而且对赌和回购，现在在IPO的时候都要清理掉，因为上市审核的时候不允许有这玩意儿，等于是要私下里搞份抽屉协议，也就是说法律上都不支持你这么玩，真要搞黄了，你掏出这份协议，讲道理是两败俱伤。
搞私下协议毕竟是灰色的，法律上也不认可，现在比较稳妥的做法是当初投资条款加上上市失败激活条款，当然这些投资内容条款都会被保代以及保荐律师反复研究，条款内容措辞要反复斟酌，绝对不能触碰交易所的规则红线。
假如法律条款没问题，但是万一上市失败了，被否了，撤材料了，就要激活这些条款，要求恢复对赌和回购，理论上是可行的，就算打官司是能打赢的，都有现成的成功案例，但是各位都懂的，打官司费时费力，最后闹到一地鸡毛，到这个地步，绝对能让各位投资经理以及总监们焦虑的一逼，怎么办？怎么办？原本不怎么稠密的白头发，在寒风显得更加孤单。
启哥我也很焦虑，毕竟不像皮皮那样创业失败被迫回家继承万贯家业
但是你说不签对赌和回购吧，也不行，毕竟现在能抗风险的民营资本是小头，国资占大头，国资可以不怎么赚钱，但是绝对不能亏钱！从国资LP爸爸们要求出发，必须得有这些保障措施。
这就是Pre-IPO轮的套路和玩法，只是举个例子，下面聊正经的。
如果从芯片投资的板块分类，我个人认为分成这么几大类。
IC芯片设计公司，IC芯片制造也就是Fab，封装测试，三大核心环节；
然后芯片设计公司的支撑产业链是EDA软件和IP公司；
芯片制造环节和封装测试的上游支撑产业链是设备，材料，耗材，零部件，辅助制造之类。
总结起来一共有7个方向可以看，IC设计，IC制造，封装测试，设备，耗材，零部件/辅助制造，EDA/IP。
下游都是半导体应用环节，投这些领域算不上投半导体，略。
投IC制造？那是国家队的活，你只能赚个名气
先聊IC制造，也就是晶圆FAB厂的投资门道。
很显然目前一个大型的FAB工厂，根本不是普通PE机构能玩的，那是留给国家队，地方国资和大型资本集团玩的。
一个12英寸的FAB厂动辄几百亿的投入，你给他投1个亿，连台光刻机都买不起，有鬼用？而且这些项目的单份额动不动就是5亿，10亿起步，对于小PE机构而言根本没法搞。
而且这些FAB投入期长，烧钱厉害，盈利时间点遥遥无期，也不知道什么时候能上市退出。运气好，下一轮抬估值的时候卖点老股，收回一些成本，心理踏实一些，但是现状大家都懂，现在行情不好，接盘侠越来越少，理想中的抬估值隔轮退，基本实现不了，所以这行业真的很难投。
当然，老板们有情怀当我没说过，这些项目哪怕要投，我也劝各位最多是在接近Pre-IPO前稍微搞点份额，但求能上市顺利退出，也不追求赚多少钱，就是赚个名气，以后酒桌上吹牛逼的时候就有东西能吹了。
CXXX项目知道吧？我当初投了1个亿，你看我眼光准吧！然后在众人敬佩的目光中和一声声的夸奖中，一杯琥珀同山烧下肚！装逼的情绪价值此时此刻达到颅内高潮。
当然12英寸项目投入太大，普通机构确实没法整，有人问那我搞个8英寸，6英寸项目总能搞一下吧，这个总不需要这么大资金体量了吧。
确实8英寸和6英寸产线的门槛所需的资金体量要远小于12英寸，基本上搞几万片月产能的8英寸FAB前期投入在30-50亿，6英寸更便宜，大概10亿左右就能搭出来了。
现在搞6/8英寸的FAB，基本套路是地方政府国资主导，然后吸引一些社会资本大家一起参与，而且6/8英寸的FAB制程都比较成熟，技术角度而言，芯片搞不出来的风险要远远小于12英寸的制程。
但是反过来说，现在6/8英寸的FAB能做啥呢？无非就是功率大头，然后有些项目能做一些MEMS，电源模拟，射频之类的东西。
讲道理，功率半导体基本已经是一个红海市场了，属于卷到不能再卷的市场。当然了，功率半导体市场足够大，分类也足够多，搞几个特色产品线，活下去混口饭吃没问题，但是想要出人头地，难，因为同行太多，而且很多同行都干了很多年，无论管理经验，成本，还是客户，渠道和市场资源，都是碾压刚成立的新项目，新项目想要在如此恶劣的环境下生存下去，真的不容易，背后的风险肉眼可见。
现在6英寸新盖的FAB，有很多都是做碳化硅功率半导体的。各位很难想象，短短几年时间内，国内从不到10家的数量滚到现在接近三位数的FAB项目，当然不可能都盖成，有些就是吹个牛逼，有些就是骗点补贴罢了。
但是哪怕砍掉一大半，就算剩20家，真够卷的，外加传统干硅基功率半导体的老牌公司，有一个算一个无一例外都在干碳化硅，加一起至少也有30家以上的公司在这个赛道里厮杀。
所以现在碳化硅SBD以及卷到只有5%都不到的利润，甚至个别项目都是贴钱卖芯片抢市场，根本不赚钱，实在太疯狂了。稍微高端点的能做碳化硅MOSFET，但是现在碳化硅MOSFET的技术依然不能称得上成熟，依然有大量问题没有解决，所以预想中碳化硅MOSFET全面替代硅基IGBT的步伐并没有各位想的快，所以真的很难，投资这些项目的风险也是实打实存在的，而且那些功率大哥们都杀红眼了的时候，小公司咋办？
而且因为搞碳化硅的人实在太多，硬生生把当年淘汰下来的6英寸二手设备价格又他娘的给炒回去了，尼康i9，i11，i14那些当年主流的6英寸光刻机的涨幅，堪比这些年的深圳房价！就问你服不服！
所以最终咔嚓赢……哦不，贵哥赢麻！（贵哥是专做6，8英寸二手设备的，这几年赢麻！）
相比之下8英寸稍微好一点，毕竟能做的产品多一些，低端点干功率，高端点干模拟，规划好产品线，解决技术和市场，客户侧的需求，应该问题不大，如果做一些高端特色的，高毛利的产品，你还别说，小日子可以混很好。
这就是12英寸，8英寸，6英寸各种FAB的项目的风险点，启哥都是过来人，都是经历过的，都是肺腑之言，没有金刚钻揽不了瓷器活。
先进封装是个方向，但是大家都是在挂羊头卖狗肉
FAB聊完再聊封装。
传统封装已经毫无意义，大大小小几十家，国内几个大的上市公司，都已经干进全球前十了，还能怎么玩？和干功率的一样卷的要死，甚至比做功率都卷，而且封装行业是国内半导体所有环节里，最成熟的一环，也不存在技不技术的说法，又是重资产运营，可以说几乎没有任何超额利润，堪比“半导体内的光伏”。光伏行业都卷出天际了，成本都是一分钱一分钱的抠，简直了。
要赚钱，只能等下一波行业产能紧张的风口，赚一把大的，类似2020-2021年那种行情，几乎人人都吃到饱。但是这种风口下次什么时候来，鬼知道，很多小公司理想很美好，我要熬到下一波风口，但是往往还没撑过3年就已经挂了。所以，除了行业资本大佬们组局的新项目，其他的看不了一点。
但是封装测试也不能算完全没有机会，传统封装这个路子虽然窄了点，但是还有先进封装啊！这条路宽啊！
相比之下先进封装还是有不少技术含量的，有技术含量意味着你有比同行更好的利润率，你做得好，是有可能出人头地的。
讲道理，除了国内包括几大厂+SJ-SEMI，其实大家技术都差不多，都是差不多的起跑线上，先发优势到后期会愈加明显，所以值得关注！
因为先进封装更像是给客户的半定制方案，所以找准方向，绑定几个大客户，初创小公司依然存在无限可能，快速发育，快速成长，理论上讲这样的早期项目是有可能成为细分市场未来的扛把子！
但是现实是啥呢？所谓用先进封装技术，开启后摩尔时代，那都是业内大佬拿出来自吹自嗨的形象工程，真正用到普通芯片上少之又少。
当然也不是说完全没有这样的需求，中低端上确实有这样的需求，比如超低功耗的蓝牙，或者对体积要求非常苛刻的穿戴设备，有是有，但是占比真的很少了，而且国内几个大厂也不是说不能做。这些先进封装项目估值便宜点也就算了，贵的话，为什么不直接买长电，通富，华天的二级股票？
这就是我经常讲的，一级这么贵，我直接买二级得了，这钱爱谁赚，谁赚。
真正需要用到先进封装的产品并不多，所以很多所谓先进封装项目，实际上都是干传统封装的活，或者是比传统封装技术稍微高一级的封装，为什么？不是技术不过关，而是真的目标客户还没起来！所以为了活下去，先把这该死的产线填满，把营收做出来，把流水做出来，再他妈和投资人去讲PPT画饼吹牛逼，然后融资，活下去，等待一个真正的行业时机。
各位投资机构，你看这项目前景如何？
所以你从现状看，就是他妈的挂羊头卖狗肉，但是大家都心照不宣，毕竟来干半导体投资的都是有情怀，有格局的，你别说人家公司骗你，这叫在吃饱饭和诗与远方中间找一个平衡点。
先活下去，再图发展，活下去才有资格发育壮大！你说是不是。
启哥我也投了两个先进封装的项目，这里都是实话，只是提醒一下各位投资机构的总监，投不投先不管，你得把真实情况看清楚再考虑投资。
半导体设备，赛道大门基本关闭
前几天我上传的视频里说了半导体设备现在看不了一点，因为系统机会已经没有了，对于90%的投资机构而言，这赛道根本没法投，居然有人在评论区说我不懂，说我是外行，扯几把蛋呢，我说的就是事实。
不管是举例子，摆事实，讲道理，还是不管三七二十一无脑对喷，我都不怕，看不起老子祖安区常年对线爹妈健在的实力？
对，就是我说的，半导体前道设备投资机会就是比你想得要少！只有少数10%的机构能玩，剩余90%滚去看IC设计，这行业你玩不了！
道理很简单，该上市的都上市了，该收的项目也收了，后面要干这行的初创项目确实有，但是你敢投？真不把LP的钱当钱？
有人说为什么不能投啊，为什么不能再诞生一家类似中微，华创，拓荆，盛美，芯源，华海清科类似的公司啊？
半导体设备虽然市场大，但是发展到后期必然是一个巨头垄断性的市场，能活下去的只有两种公司，第一大型平台化公司，也就是巨头型比如中国的华创，中微，美国的应材，LAM，KLA，荷兰的ASML之类；第二与世无争在自己小天地里搞特色的设备的小公司，比如有些日本小公司或者SPTS这种，不过SPTS好像被KLA收了。
所以这个阶段真的已经过去了，各位别想还有下一个中微，盛美了，根本不可能，现在除了离子注入的中科信没上市，大赛道的坑全占了，投个毛线啊。
现在包括华创，中微，盛美，拓荆，甚至至纯，都往平台化公司方向发展，每家都有好几个产品线，有些是刻蚀+沉积，有些是前道清洗+后道封装，有些是设备+零部件。
这些大公司已经有不少设备都已经占据国内的行业主导地位了，你告诉我小公司怎么捅破这样的天花板？或者你告诉我，小公司准备烧多少钱，踩多少坑，才能追到现在华创，中微的水准？你准备多少资金，多少时间，多少估值投？成功的概率有多大，各位想过没有？
再加上监管层的政策，高层领导清楚的意识到，真要和美国抗衡，必然是国内几家大而强的公司，而不是一群小而散的弟弟们，否则拿什么跟人扳手腕？该扶持的都扶持了，其余的小公司基本就是抱着不支持，不反对，你们爱干嘛干嘛。
没有特色，不是独一无二的公司，监管态度就是不给上市，要么就老老实实去北交所，所以北交所未来的发展格局，极大影响投资这行的收益率，但是这里面有极大的不确定因素。这种局面下，各位PE投资机构总监你觉得投半导体设备这个赛道有多大胜算？？？
现在还有一堆人，搞出另外一群花样。之前提到的公司是自主原创设备公司，实际上还有很多二手设备公司，当年靠翻修起家，上海的，无锡的，苏州的一大堆。
但是各位要记住，主业是搞二手翻修的是根本上不了市的！因为本身二手设备就是法律灰色地带的产物，而且根本禁不起问询，你的经营稳定性呢？二手设备翻修业务，有鬼的稳定性，靠天吃饭的行当好吧。
二手翻修设备货源都是从国外大厂淘汰下来的，有什么稳定性？
前段时间，有家上市公司花了9个多亿，收了一家翻修公司，我他妈只能说好家伙，离谱妈妈给离谱开门，离谱到家了。这老板要么是有钱没地方花，要么就是被骗了，我只能这么理解，那家公司基本就是一个三无公司，这都能卖9个亿，我真想不通。
当然现在套路也很多，我从原公司剥离出来搞新设备业务总可以吧，以自主原创设备名义干，可以是可以，先不考虑时间成本，除了极少数公司真正吃透技术的，其他公司哪个不是在原来6英寸， 8英寸设备上山寨复制的？
能让你复制LAM的9400，那是LAM的专利早过期了，你复制一个12英寸2300的看看，偷偷摸摸做几台没问题，做大了，看LAM告不告死你，不做大你拿什么上市？？？
而且你相信这些翻修公司的新设备的研发能力，还是相信北方华创，中微的研发能力？
所以这些搞二手翻修业务的公司，讲新研发设备的故事，撑死也就在6/8英寸设备圈子里混混，搞12英寸高端设备，有几个有这样的实力？
真没几个！
除了极少数能成功上岸之外，比如皮皮投的那家，因为营收够，利润够，而且也不靠翻修业务，逻辑还讲得通，其他项目根本看不了一点。
所以这类项目还得跟皮皮混。
二手设备翻修公司，吃透技术，创新搞新设备，自主研发的投资逻辑，貌似很完美，实际上根本禁不起推敲。
切记！
零部件，你又不是我嫡系部队为什么要支持你？
关老师说的看好零部件机会，说实话也不大，这些行业我早就摸了十八边了，能下手我早下手了。
从行业角度分析，大的零部件细分，我整合了一下大概分：
气液流量系统：压力计，MFC；
真空系统：各种泵，包括分子泵，冷泵，干泵，油泵，还有阀门；
诊断系统：气体分析仪；
电源气体反应：气体传输系统，射频电源；
光学系统：投影镜头，光源，光谱仪，干涉仪；
温控系统：温控系统；
运动控制：高精度运动控制平台（类似光刻机的Stage），机械臂，EFEM，往大的说，晶圆厂的OHT天车也算；
其他零部件：合金腔体，陶瓷件，石英件，硅环，喷淋头，静电盘，橡胶密封圈；
这里面如果只算半导体行业，超过30亿市场的估计只有真空泵，机械手，射频电源，石英件，陶瓷件，金属部件加工，这里列举主要是用于真空设备，等离子设备，湿法设备这些，因为下游量大，而且国内也有客户。光刻机部件的比如运动平台，物镜系统，光源系统不在此讨论范围。
而且这些赛道，已经有很多公司了，早几年就开始干了，早期低估值的时候投了，那就投了，说不定那天就跑出来了，但是现在投就太晚了，这么贵的估值，爱谁谁。
再细说几个热门细分赛道。
射频电源，这应该是广大投零部件公司PE机构最看好的赛道，因为几乎所有等离子设备都要配射频电源，而且不是一个，是好多个，这东西价值量高，技术难度也高，也有不错的利润率，市场也不小，算是一个不错的赛道，至少有一定的想象空间。
但是各位有没想过，国内三位大哥，华创，中微，拓荆，早就培养了自己的嫡系部队，三家都有自己的培养多年供应商，山头上红旗都他妈插满了，你去拔了插你的红旗？想啥呢？
而且国外的AE，MKS，霍廷格也没说完全和中国市场脱钩，该买依然买，该做的生意依然做，纯讲国产替代逻辑也不够硬啊！这些嫡系公司说句不好听的，也是大公司培养的平替而已，一个备胎，先养着，备胎有一个就够了，谁没事养好几个备胎？培养备胎哪家不是投入巨大的精力和资源，来过一遍就够了，为什么要来第二遍？
这活只有董事长是你舅舅才能干！
后来的人，你能干嘛？三大家是很难进去了，只能去卷低端的光伏行业，讲先从低端光伏干起，再做高端的半导体级的故事？先不说低端的光伏也卷得要死，这条路都被人踩烂了，能不能活都是问题！
射频电源赛道，死。
机械臂，确实机械臂+EFEM系统也是一个不错的赛道，有量，有利润，市场大，还能讲一手国产替代、
现在随便数数就是一堆，泓浒，果纳，素珀，包括富创精密的广川，老牌的新松机器人，北京和琦，还有不少小公司也干这个；
但是大门也基本关闭了，该进去的也做进去了；
机械臂，死；
泵类，先不说爱德华，荏原，爱发科，MKS，Shimadazu，Pfeiffer，Sumitomo，Kashiyama，VAT，Fujikin一大堆；国内已经有龙头公司跑出来了，比如中科仪，汉钟精机，这种赛道依然是搞设备那套大逻辑，对于国家而言，有几个就够了，其他的你们自求多福。
泵，死。
零部件类，金属件和腔体，已经有富创精密这样的上市公司，后面还有托伦斯，靖江先锋，几个都跑出来的，小公司几乎没有任何发育的空间和机会；
金属件和腔体，死。
陶瓷件，苏州科玛马上就要上市了，还有日本的Ferrotec。
Ferrotect虽然是家日本公司，但是人家在国内深耕多年，虽然自从中欣晶圆之外，其他资产几年内再上市的可能性为零，至于为什么，自己去看中欣晶圆的上市申报时候的公开承诺，但是基本也被认定是半个国产公司，至于为什么能算半个国产，因为Ferrotec玩的一手花活，把集团业务拆分成好几个板块，引入国内的资本战投，已经不算纯日资公司了，现在中方资本的比例早就超过日资了，当然算半个国产。
要么已经上了 Ferrotec的船，要么就别看了。这些零部件细分赛道体量实在太小，这赛道上基本容不下太多，所以也不用看了。
石英件，除了Ferrotec，有几个小公司，还能看看，但是我咨询过下游客户，答案是确实能满足一部分技术要求，但是目前和国外的供应商比，还差一点，而且对于开发新设备公司而言，这个试错成本真承担不起，只能在原来的基础上，慢慢找平替，这是一个漫长而痛苦的过程，还是那句话，便宜的，也就投了，相信一手奇迹，太贵的不考虑，风险和收益几乎不成比例。
至于硅环，喷淋头，橡胶密封圈之类，也有不少公司干；
零部件，死。
只剩最后一块大蛋糕，那就是静电盘！
国内号称要干的很多，但是目前还没已经真正意义上成功量产的，也是我唯一还关注的赛道。
我也问过下游客户设备公司负责采购的哥们，人家反问一句，你觉得他们多久能做出来，什么时候能对标国外TOTO，NTK同行们的水准，我的设备不可能因为就为了省这点钱，换一个不成熟的国产静电盘啊，这他妈可是核心零部件，就几万美金的事，老子的设备上千万，出问题，谁他妈给老子背锅？还不是被领导骂成狗？让你丫的换国产，这风险是我这种打工人能抗的？？？
操，句句大实话！
怎么办？我也不知道怎么办！
所以这个静电盘的赛道真只有走一步看一步，难，太难了。
各位看到这里，还觉得半导体零部件是个很好投的赛道吗？其他的我都懒得说了，不信的自己去行业调研就知道了，记住多问问下游客户的态度。
总之，零部件赛道看起来很美好，细看之下，机会真不大，我当初推过一个项目，我老板白了我一眼，这么点市场，想象力是不是也太小了，还这么贵的估值，我们能赚啥钱？？？
直击灵魂的拷问，确实，情怀要有，但是前提是你得能赚钱啊！至少看起来必须是大概率能盈利的，否则算都算不过来，搞毛线呢！
妈的，早投怕风险，晚投估值贵没钱赚，这平衡点，我找不到，各位帮我找找。
最后放个原子弹，上面提到很多零部件，深圳那位大哥，能干的全干了，得，更加没戏，要么直接点，干脆去抱人家大腿，能不能投进去就看各位投资人的本事了！
操，全死。
支撑产业链可以搞，但是要带着并购思维去做！
半导体耗材这类支撑产业链，确实也是一个大类市场，但是它也存在和半导体零部件一个问题，就是总体看很大，但是细分一看，单个又很小，只做一两个产品根本谈不上发展，得搞产品矩阵。
但是目前上市公司也是一大堆，你看看大硅片的已经上了几家了？化学品的上了几家了？做光刻胶的有谁了？做特气的有几家了？
哪怕就算化合物半导体的新赛道，都有好多家在干了。
还有多少投资机会留给各位PE机构？
而且从产业角度来看，绝大部分产品能本土化的都本土化了，毕竟这都是2024年了，不是2016年。
留给各位投资人的机会真的已经不多了，就像留给中国足球的时间也不多了一样。
当然不是说这个赛道完全不同投，可以投，但是要带着并购思维去做。也就是说，我投资你的时候想好就是卖给XX同行上市公司，反过来说我也是带着产业资源来跟你谈投资的，你要没这个想法，那就算了。
道理也很简单，小公司上市路太过艰难，上市公司做大产品矩阵，滚大公司营收体量也是刚性需求，存在一拍即合的双赢局面。
这个是老生常谈的套路，相信在一级投资圈混迹多年的大佬们都懂，我也不多说啥了，反正启哥今后几年的操作思路就这一套。
同理EDA行业一样，不整合谁都做不大，中国不需要这么多EDA公司，有几个大的就够了，特色小公司要么就在自己的小天地里自己玩自己的，要么就躺平让别人收购控股。
IP？算了，我没法评价，这行业已经超过我认知，属于我根本不关注的5%那里面。
只有IC设计公司才有无限可能
老关那句设计领域的机会也很少了，我不完全认同。
关老师说得对，普通的消费级芯片确实已经供过于求，也确实只有在大的平台，以及高端芯片上有机会。
确实投资半导体的大门在逐渐关上，现在是2024年，不是2016年，2017年，那会儿遍地都是黄金一般的机会，随便投，只要点子不是太背，都能赚钱！
所以我昨天敲了硅光领域的长文，这也是我重点关注的赛道，还得往高端的走。
IC设计的投资机会一直有，各位要知道，半导体是这个信息时代的基础，不断地的有新产品，新需求冒出来，因为下游市场实在太大了。这条起跑线对于有能力，充满激情的创业团队而言都是平等，看谁下手快，看谁更贴近市场，看谁产品落地能力强！就他妈的有活下去，好好发育的机会！
类似恒玄干几年就从白手起家干出十多亿收入并成功上市的成功之路的大门并没有关上，只是未来需要凭真本事拿高端订单，而不再是低端内卷。
你得找到真正的行业痛点，在同行还没反应过来的时候，把他们全部按死！不给一点机会！
所以IC设计行业，依然存在无限的可能性，无非就是找准赛道，找好团队，尽快做出一款有竞争力的产品去抢中国，乃至全世界的市场！
这难道不是90%的PE机构所向往，所希望看到的结局吗？
当然现在找团队的也是一门绝活，现在在圈子里的都是大佬们组局搞，所以求各位大佬带带弟弟，抱拳！！！！！！
老关是从行业角度出发看问题，而我更实在，我就纯从投资的风险收益出发，干啥能赚钱，干啥能有胜算，有多大的胜算，今天已经说了明明白白了。
我今天再把我当年神文《投什么半导体》拿出来，现在来看依然是意义巨大，值得所有一级投资人反复学习。
至于干二级的机构，我只有一句话想对各位说，如果你相信中国半导体不会止步于此，那就一个字：干！
全文完。
下面是广告时间，上面很多投资逻辑都在我3个多小时的半导体基础逻辑里讲过，今天敲1万字长文，仅用5个多小时，毕竟都是在脑子里的东西，信手拈来，加上我一秒按十下的手速，破了我万字长文的时间记录。
课程内容丰富多彩，知识量非常大，干货满满，值得各位认真学习。