近日，国内新增2个SiC模块项目动态：
● 华润微：采购SiC模块测试设备，或用于重庆封测基地；
● 炽芯微：首期厂房落地苏州，预计今年一季度推出SiC模块产品；
华润微：或新增SiC模块产线
1月17日，华润微（重庆）在官网公布了SiC设备采购谈判结果。
采购公告透露，华润微（重庆）本次采购的是SiC功率半导体模块连续功率测试系统(无功老化系统)共1台，交付厂商的相关设备需满足SiC MOSFET HPD功率模块在800V/450A环境下的实测需求，并提供指定测试数据和波形，测试结果需与华润微（重庆）要求一致。
据华润微总裁李虹前段时间在一档节目中透露，他们“五年前已经着手进入SiC和GaN的研发，重点在无锡和重庆进行布局。”
根据“行家说三代半”了解，华润微的SiC晶圆产线主要在无锡布局，此次华润微采购SiC设备，极有可能是用于重庆的“电子功率半导体封测基地项目”。该项目聚焦于汽车电子和工控市场，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线，于2021年11月开工，并在2022年12月实现通线生产。
此外，重庆高新区生态环境局相关文件进一步披露，该项目总投资为30亿元，占地面积约为 12.7万 平方米，建筑面积约为13.41万 平方米，建设生产厂房 1 座及其配套工程设施。其中，生产厂房内设功率器件封测生产线1条、IPM 模块封测生产线 1 条、IGBT 模块封测生产线1条、CSP器件封测生产线 1 条及中道处理线1 条。
项目建成后，将形成3500kk/a 功率器件、47.64kk/a IPM 模块、12kk/a IGBT模块产品和 0.028kk/a CSP 器件产品的封测规模。根据华润微发布的2023年半年度报告表明，其重庆先进功率封测基地已经实现规模量产，TO、PPAK、IPM 等均进入量产阶段。
炽芯微：首期厂房落地苏州
1月19日，据“纳川资本”官微信息，炽芯微已正式入驻苏州纳米城，并举办开业仪式，苏州纳米科技发展有限公司董事长张淑梅、纳川资本创始人王金鑫等人出席。
文章进一步透露，2023年，炽芯微在苏州工业园区纳米城五区启动了IGBT/SiC塑封功率模块封测产线建设，首期厂房已正式落地，将打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有完全自主知识产权，国产化率达到90%以上，并具备从0-1的产品开发和量产能力。
据了解，苏州纳米城五区共分两期开发建设：一期项目总投资额约 6.3 亿元，总用地面积约10.26 万平方米，总建筑面积 16.50万平方米，共有19栋厂房，目前已竣工；二期项目总用地 2.27 万平方米，总建筑面积5.01万平方米，共有4栋厂房，1栋综合研发楼，计划将于2025年投入使用。
根据“行家说三代半”此前报道，2023年11月，炽芯微完成了数千万元的Pre-A轮融资，主要用于首期生产能力建设，包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买等，预计在今年一季度，将推出适合SiC的新型塑封功率模块。
企查查显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司成立于2023年5月，专注于SiC塑封功率模块封测领域，致力于研发并生产具备全自主知识产权的SiC塑封功率模块封测技术。未来，聚焦智能电动汽车和清洁能源（储能）市场，炽芯微还将提供车规级IGBT/SiC功率半导体模块系统方案设计及生产制造。