12月2日，3家碳化硅上市龙头企业的“大佬”——华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民，参加上交所和央广网的《沪市汇·硬科硬客》节目，共同探讨了SiC产业的发展现状及未来趋势。
宗艳民将碳化硅产业发展比喻为”足球世界杯”的预选赛，而赵奇则判断碳化硅产业将进入“战国时代”，李虹认为好的碳化硅项目还不够……整个节目信息量很大，但视频比较长，“行家说三代半”花了很长时间进行了精简，从中摘出最有价值的信息，希望对大家有帮助，大家可以跳过视频往下看：
碳化硅业务：进展与未来规划
关于碳化硅业务进展和未来规划，他们这样说：
华润微 李虹：我们五年前已经着手进入SiC和氮化镓的研发，重点在无锡和重庆进行布局，（除了晶圆线），氮化镓外延、SiC衬底、SiC外延等都在做。我们预测明年（2024年）会实现业绩翻倍。另外在研发上，我们还会进一步加大投入，追求专业化、产业化、市场化、国际化。
实际上，我们希望打造一个围绕芯片与汽车的生态圈，我们跟国内的SiC衬底、外延以及车企等头部企业形成战略合作。现在有些汽车厂家也参与了产线投资，国内的头部汽车电子厂商、汽车厂家跟我们建立了战略合作联盟，我们的SiC、IGBT、半桥/全桥模块等产品都在汽车厂家进行认证，或者已经正式用在车上了。
芯联集成 赵奇：在过去2年里，我们的平面SiC MOSFET技术已经迭代了三代，第三代产品的性能已经达到了国际领先水平，已经实现了5000片/月的规模化量产。我们单面水冷塑封SiC功率模块也已经实现了批量生产。我们90%以上SiC MOSFET芯片和模块都应用在新能源汽车主驱逆变器上。
接下来我们会继续加大SiC投入，技术上从平面MOSFET向沟槽MOSFET迭代，同时我们也在建设8英寸SiC生产线，预计在2024年通线投入生产。
天岳先进 宗艳民：天岳先进的SiC衬底材料，不仅在国内解决了进口替代，而且还实现了向国外输出。
目前，全球前十大功率半导体企业中超50%都是我们的客户，并且签订了长期合作合同，我们还是部分企业的主供货商。
从产业链角度来讲，天岳在产业链最前端，无论是提高品质还是降低成本，我们都有艰巨的任务，我们非常愿意和器件端、外延端一起努力，形成“联合舰队”去推动技术迭代。
我们梦想成为SiC衬底领域的台积电，希望我们提供的SiC衬底做到质量最优且成本最低，为国内碳化硅行业的发展奠定了基础，为国内SiC器件企业开好路，希望未来我们一起走向全球的前列。
刚入世界杯预选赛，将进入战国时代
关于中国碳化硅行业面临的挑战，他们这样说：
华润微 李虹：国内第三代半导体现在项目非常多，但最终能够产业化成功的可能不会太多。而且虽然项目过多，但是好的项目、能够产业化的项目还是不够。
大家比较喜欢用“弯道超车”来描述（碳化硅快速国产化的可能性），好像一下子就可以实现，其实不是那么简单，还是有很多具体的困难。现在全球做的最好的几家公司其实是经过很长时间的积累才实现大规模的应用。
从技术角度来讲，国内碳化硅产业有2个方面需要去解决：一方面，国内材料缺陷密度还有很大的提升空间。第二个是器件在栅极氧化层的增长、缺陷密度、可靠性、质量等方面还有进一步提升空间。但是，我们相信整个碳化硅产业会朝前发展，因为硅基半导体的发展路径已经证明，我们能够克服各种技术的挑战。
芯联集成 赵奇：2023年，整个产业链从衬底、外延、器件、模组，包括应用都已经实现了突破，所以中国SiC行业的“春秋时代”已经结束了。2024年将会进入“战国时代”，最后形成“战国七雄”的天下格局。
未来碳化硅产业的竞争焦点会是什么？我们觉得会有4点：第一是技术能力，第二创新能力，第三是规模，第四就是性价比，这些是筛选企业的重要因素。
未来碳化硅产业面临3个挑战。第一个挑战：往8英寸切换的大局势和大趋势，国外现在主流厂家都已经开始在布局8英寸SiC的生产，国内目前还是以6英寸为主，国内稍微落后了一些。我们在今年已经开始建设8英寸器件生产线，希望用国内的第一条8英寸器件生产线，来拉动国内衬底、外延以及器件生产。
第二个挑战：国内碳化硅MOSFET芯片制造（特别用于主驱逆变）才刚刚起步，量产才刚刚开始，国内从开始量产到进入大规模量产，在生产上还有很多需要优化的方向或过程。
第三个挑战：中国的新能源终端，不管“风”、 “光”还是新能源汽车，都已经是全球领先。但是在过去的一两年，我们看到国外的SiC主流厂家，纷纷在国内以各种各样的方式在布局合作、产能，目的很明确就是来抢夺国内的SiC市场。而国内碳化硅产业链还存在逐渐走向成熟的过程，所以这也是一个摆在我们面前很严峻的问题。
这一方面，需要国内的整个碳化硅产业链做到通力合作，尽快提升性能，降低成本，与国际大厂进行竞争，抢夺市场份额。另一方面，中国的新能源终端企业继续保持全球领先地位，也需要器件级的（技术领先）基础，所以我们希望通过跟上下游企业进行联合布局，保证中国在SiC技术上的持续迭代，保持产能规模的充足，来支撑中国新能源终端继续领先。
因此，我们在2023年下半年，我们将SiC业务拆分出来，联合新能源汽车及半导体上下游企业，如博世、小鹏、上汽、立讯精密、宁德时代还有阳光电源等，新成立了芯联动力，专注于SiC芯片/模块，可以提供一站式集成、代工和解决方案。
天岳先进 宗艳民：国内碳化硅材料端还有很多的技术需要攻关，但已经实现了规模化量产，可以满足下游应用需求。但现阶段碳化硅还刚在一个起步初期，还没放量。一旦规模化量产之后，（部分企业的碳化硅材料）品质、供货能力、交付能力等问题会暴露出来。
SiC在电动汽车、光伏、储能、白色家电等应用非常广泛，吸引了很多投资者，这个产业就像“足球世界杯”，现在是预选赛，大家都可以参赛，一旦进入淘汰赛，它离不开经济属性，每个行业（环节）最后就剩几家企业，所以还是要冷静的去对待这个蓝海市场。