Description
IGCT的压装设计具有以下优点
设备可以直接安装在两个散热器之间，因此可以同时从两侧进行有效冷却。同时从两侧进行有效冷却。此外，不需要厚厚的导热化合物层，因此冷却系统的热阻非常低。此外，不需要厚厚的导热层，因此冷却系统的热阻非常低。这直接转化为这直接转化为组件的高功率密度，并减少了给定额定功率的变流器所需的空间。与使用隔离功率元件的组件相比，特定额定功率的变流器所需的空间更小。与使用隔离功率元件的组件相比，可减少给定额定值变流器所需的空间。高负载循环能力的压装设计IGCT的密封压装设计已经证明了其非凡的负载循环能力和可靠性。多年的现场应用证明了其非凡的负载循环能力和可靠性。的可靠性。仅由几层精心设计的材料组成设计良好的材料，因此不会出现其他封装中明显的焊料空隙或粘接脱落问题。其他封装技术中明显存在的焊接空洞或粘结脱落问题。适当的涂层和所用材料本身可确保在间歇性负载下工作时，由于温度偏差造成的器件机械磨损保持在合理的范围内。这使得IGCT
非常适合在恶劣条件下的应用，如钢厂、矿井提升机、船舶驱动等恶劣条件下的应用。在要求高功率处理能力、低损耗和高可靠性的应用中在需要高功率处理能力、低损耗和高可靠性的应用中，IGCT成为首选器件。典型应用包括电机驱动、互感器、断路器和可再生能源、断路器和可再生能源。原因在于原因在于晶闸管结构提供了极低的导通损耗晶闸管结构提供了极低的导通损耗，半导体中可忽略不计的导通损耗以及高可靠性。半导体损耗和高可靠性。器件的高可靠性。在上述应用中经过验证的现场在上述应用中的经验表明，IGCT是最新电路拓扑（如模块化电路）的理想开关。模块化多电平转换器（MMC多电平转换器(MMC)的理想开关。
Honeywell I/O Rack PLC Rack Model 320B Upgrade Kit NIB
Honeywell Model YSTR12D-21C-1CD?AFAAA (Y) 00-MB ME F1C3-
Honeywell TC-FPCXX2 & TC-FXX102 Power Supply and 10 Slo
Allen Bradley 1785-LT2A PLC 5/25 Processor
Simco Power Supply F167 Model 4000464 NNB
Allen Bradley PowerFlex 20-COMM-D B Device Net Factory
Ashcroft P Series Snap Switch for Temperture Control Fo
Allen Bradley 1756-OB16I/A LN
Weco 8″ Butterfly Valve Carbon Rebuilt
Allen Bradley 1756-DHRIO/B
Thermoreg Thermostatic Mixing Valve Model M80D3H-115DA
Allen Bradley 801-ASK 1721 A Limit Switch Roller Lever
Omron DRT1-232C2 DRT1232C2 RS232C NIB
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Allen Bradley 1756-OA8D LNC
Symbol LS2208-SR20007R?-KR Barcode Scanner NN
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