前段时间，杰平方宣布在香港建24万片/年的8寸SiC晶圆线（.点这里.），昨天香港政府又宣布一个SiC相关动作，总投资约22.5亿元人民币。
12月19日，香港政府网站发布了“香港微电子研发院”成立的相关信息。会上，香港创新科技及工业局孙东介绍了成立“香港微电子研发院”的建议。
根据孙东介绍，“香港微电子研发院”的发展方向，包括：
● 提供一个「政产学研」协作平台，完善香港的创科生态圈；
● 在元朗微电子中心设置中试线设施，将科研成果产业化；
● 与海内外地区的大学、研发机构建立多边合作模式。
该研究院的研发定位主要将专注支援第三代半导体，包括碳化硅和氮化镓。该局认为，这两种技术均可适用于新能源汽车，以及其他工业和消费型电子产品如再生能源、家电及冷气机的节能等用途，市场潜力非常巨大。
在具体的执行安排方面，孙东表示，该研发院将是一个由创新及科技基金拨款资助的研发机构，以政府全资拥有的有限公司形式运作。
在财政及预算方面，香港政府将预留约24.8亿港币（约合人民币22.5亿元），用于采购中试线设备，其中3.6亿港币将作为前5年的营运开支。
事实上，早在今年10月，香港特首李家超在《施政报告2023》中就提到，香港政府“将促进微电子研发，于明年内成立“香港微电子研发院”，引领和促进大学、研发中心和业界合作，包括研究第三代半导体核心技术；以及设100亿港币新型工业加速计划。”
2023年12月21日
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