微软vs苹果：AI时代，“瑜亮之争”依旧
2024年伊始，凭借云和AI强势上扬，微软市值在1月12日、1月20日分别以2.89万亿、2.963万亿美元市值，两次超…
先进封装，兵家必争之地
作者：九林 在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94…
全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM) 实现更小、更轻的双向快速充电平台
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功…
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
简介 本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外，本文还将详细说明…
营收确已破万亿，移动用户近10亿：中国移动未来如何与自己赛跑？
新年伊始，从中国移动传来两大消息。第一，截至2023年12月，中国移动的移动用户数达到9.91亿户，与10亿“里程碑”仅…
车规级SiC模块！这2家企业提速
近日，国内新增2个SiC模块项目动态： ● 华润微：采购SiC模块测试设备，或用于重庆封测基地； ● 炽芯微：首期厂房落…
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成
毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据…
比亚迪等6家中企电池被禁？最新回应来了
1月22日，就美国国防部被禁止采购6家中国企业电池的消息，作为当事企业之一的国轩高科做出最新回应称，对公司无任何影响。 …
【四】 BMS系统硬件电路图分析
这一篇章，我们一起分析一下 BMS 的 Demo 板的电路，在分析的过程中，我们穿插一些原理分析和一些保护设计的逻辑。 …
什么是3.5D封装？
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？…