国产GPU芯片难在哪里？
在当前的半导体市场中，国产GPU芯片的崛起面临诸多挑战。核心问题在于，GPU设计和制造的复杂性使得国产厂商难以在短时间内…
为什么运营商“沉迷”做总包、总集？
当前，国内政企数字化市场出现了明显的分化。以阿里云、腾讯云为代表的互联网云云厂商开始专注公共云产品销售提升所带来的高质量…
贞光科技与光颉科技(Viking )深入合作 共谱电子元器件新篇章
在电子元器件行业日趋激烈竞争的今天，上下游企业间的协同合作与技术交流显得尤为重要。近日，贞光科技副总经理陶化、产品经理肖…
电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
摘要：本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析…