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AI赛道,融资退潮

作者:丰宁 12月28日,赶在2023年的尾声,AI芯片领域又诞生了一笔新的亿级融资。 可重构数据流AI芯片头部企业深圳…



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如何应对Fab内卷

| 量力而行,谋定而后动‍ 前期《论半导体内卷:质疑内卷,理解内卷,超越内卷》一文引发业内强烈共鸣。产业已经进入内卷阶段…



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FMM为高世代OLED竞争蓄势

在OLED大尺寸化浪潮下,上游关键核心材料——FMM(精细金属掩模版)也开始为适配8代OLED面板作准备。日本材料厂商D…



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