米尔RZ/G2L、RZ/G2UL开发板6折，助力瑞萨研讨会
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制，绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工业应用技术研讨会…
SiC器件，中外现况
近年来，以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料备受关注，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力…
在芯片设计端，从事DFT岗位是什么体验？
从1975年PHILIPS公司实验中心首次提出“可测性设计”概念至今，DFT已经伴随着芯片走过了半个世纪。 但DFT在数…
同驭汽车科技：智能底盘关键零部件的产业化之路
汽车底盘的发展经历了机械底盘，到机械底盘+电子控制系统，再到线控底盘的演进过程。 2023年11月17日，在2023第三…
全面高压化与全面超快充，破解新能源汽车的时代难题
是什么让新能源车主感到疲惫与焦虑？是什么阻挡更多消费者选择新能源汽车？我们在身边进行一个简单的调查就会发现，问题的答案非…
【技术贴】如何分辨单端信号&差分信号
一、单端信号 单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号由一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。 单端信号的…
6G之后，还会有7G和8G吗？
“移动通信的发展每10年一代”这个论断是谁最先提出的？对此我求索了很久，但一直没有找到答案。 但无论如何，从1G到5G，…
碾压SA8295P的高通SoC来了，高合首发
座舱SoC天花板是SA8295P？当然不是，AMD的一系列嵌入式处理器都可以碾压SA8295P，高通自己的座舱SoC如S…