化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说
三星电子计划在2024年推出先进的3D芯片封装技术SAINT,希望将多个元件聚集在一起封装成单一电子元件,从而提高半导体…
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通过先进的Arm虚拟硬件集成和Linux系统中增强的基于云的协作,赋能下一代嵌入式软件开发 嵌入式开发软件和服务的全球领…
大侠好,欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖,在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里…
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最近储能政策红利不少。昨日,行家说储能刚报道了11个储能项目拟入选深圳2023年第一批战略性新型产业扶持计划;昨日下午,…
OpenAI vs. Cruise。这两家公司虽然不同,但它们内部的混乱有一些共同的根源。 Sam Altman在11月…
11月初,三星宣布将于明年推出Galaxy AI,并进军端侧AI领域。他们简要演示了实时转录功能,这个功能直接集成到通话…
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