2023年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》。
在《2023年硬核芯产业专题报告》中，芯师爷对芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12类芯片产品领域进行调研，通过分析各芯片领域技术概况、市场格局、发展趋势、代表企业、代表产品概述，以及应用方向等，力求展示现阶段国内半导体产业发展情况。
本篇为系列专题报告之《拥抱AI算力，我国处理器自主可控前景可期》，内容为2023年国内处理器芯片产业报告及产品选型参考。以下为报告全文：
01主流处理器芯片概述
处理器芯片是计算机系统中的关键组件，用于执行各种计算任务。这些芯片根据其设计和用途可分为多个类别，包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)等。它们具有不同的架构、性能特点和应用领域，如CPU用于通用计算任务，GPU专注于图形和并行计算，而FPGA可按需定制用于特定任务。因此，在不同的应用场景中，选择适当的处理器芯片至关重要。
1.1 CPU定义及特点
CPU全称为中央处理器（Central Processing Unit），是电子计算机系统的核心部件。CPU负责解释计算机指令及处理计算机软件中的数据运算。CPU芯片集成有算术逻辑单元、控制单元、寄存器等部件，可以读取指令、解码指令、执行指令，协调各部件之间的工作，是整个计算机系统的“大脑”。与其他芯片不同，CPU可以根据指令顺序变化，执行不同的任务。CPU的时脉频率决定了计算机的运行速度，指令系统决定了能执行的任务类型。
1.2 GPU定义及特点
GPU全称为图形处理器（Graphics Processing Unit），是一种专门处理图形图像任务的微处理器。GPU通过大规模并行的流处理器架构，能够非常高效地进行浮点计算，特别适合进行矩阵计算。相比CPU更注重串行计算和控制流，GPU更擅长数据流计算。GPU芯片具有更多的运算核心和更高的内存带宽，使其在图像处理、科学计算等需要大规模并行计算的应用中，表现远超CPU。近年来，GPU广泛用于人工智能等新兴应用中，可大幅提升计算性能。
1.3 FPGA定义及特点
FPGA全称为现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是一种可编程的集成电路。FPGA芯片由可编程的逻辑块（CLB）和可编程的互连组成，用户可以根据需要通过编程来决定芯片内各逻辑块的功能以及逻辑块之间的连接方式。与传统的应用特定集成电路ASIC相比，FPGA具有可编程性强、开发周期短、设计灵活性高等特点，可以快速实施设计想法并进行功能验证，非常适合中小批量和多种变型的产品设计。
图1：CPU、GPU、FPGA特点对比，资料来源：百度百科、CSDN
02中国处理器芯片的市场格局
2.1 国产CPU的四大技术路线
指令集是计算机运行指令的集合，是一本计算机运行的“词典”，也是CPU底层的核心技术之一。国产CPU厂商出于自身考量，选择了四种指令集路线，各有优劣。
图2：主流国产CPU厂商梳理，资料来源：公开资料整理，芯师爷研究院
X86架构指令集
无论在服务器市场还是PC市场，x86处理器都是绝对的主流。Counterpoint Research的调研数据显示，2022年全球服务器市场上，x86指令集在服务器CPU市场占比高达91%。海光和兆芯使用x86架构，可以与主流操作系统高度兼容，生态优势明显，但难以获得最新技术授权，只能通过增加物理CPU核心数量提高性能。
ARM指令集
ARM指令集通过收取授权费，开放授权给CPU厂商。飞腾和华为鲲鹏采用ARM v8架构，性能提升较快，生态适配较好，并发布了一系列基于ARM架构的PC、服务器产品。然而，ARM授权模式同样是悬在头上的达摩克利斯之剑，一旦出现断供，后续自主迭代难以为继。
值得一提的是，2023年7月12日，中国电子与华为决定合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的“鹏腾”生态，携手产业界伙伴共同发展，开创通用算力新格局。
授权+自研指令集
与前两者路线不同，龙芯选择获得MIPS指令集授权后自主研发LoongArch指令集，申威则是在Alpha指令集基础上自研SW-64指令集，虽然在自主可控方面有其必要性和紧迫性，但其生态成熟度还有待完善。
其中，龙芯上层应用生态逐步搭建，在党政及特殊市场都有一定的应用，申威产品则侧重特种超算服务器领域，全可控技术与生态均有独家壁垒。
自主开源指令集
在六大国产CPU之外，平头哥于2019年发布的RISC-V处理器玄铁910，将RISC-V架构正式带入大众视野。RISC-V最大的优势在于开源免费，开放的属性和丰富的指令集库从根本上杜绝了“卡脖子”的可能性，发展前景广阔。
从全球市场来看，CPU行业龙头集中效应显著，国产CPU市场空间广阔。根据市场调研机构Counterpoint最新公布的报告显示[1]，2022年英特尔占据服务器CPU市场70.77%的份额，AMD则占19.84%；在2022年的数据中心CPU市场，英特尔有71%的市占率，与2021年相比下滑了16%，AMD则以20%的市占率位居第二。
图3：2021& 2022全球服务器CPU市场格局，资料来源：Counterpoint
另据Mercury Research数据[2]，2022年Q4英特尔和AMD桌面CPU全球出货量份额分别约为68.1%和18.6%，预计2026年全球CPU出货量达到29亿颗，市场规模达到1336亿美元。
2.2 国产GPU：GPU和GPGPU
当前全球PC GPU芯片市场主要由英伟达、英特尔和AMD三家厂商垄断，国内厂商加速布局。
图4：2022年全球GPU市场格局，资料来源：Jon Peddie Research
国产GPU公司主要有两大方向，一类是面向图形处理的GPU芯片，包括景嘉微、芯动科技、摩尔线程、芯瞳半导体等；另一类是面向通用计算的GPGPU芯片，包括寒武纪、壁仞科技、海光信息、沐曦等。近年来，国产厂商在GPU赛道发力，推出了较为成熟的产品，在性能上不断追赶行业主流产品，在特定领域达到业界一流水平。
图5：主流国产GPU厂商梳理，资料来源：企业官网，芯师爷
不过需要重视的是，尽管国产GPU在价格方面有一定优势，但在生态建立方面，仍然不如英伟达完善。业内人士称“CUDA是英伟达最深的护城河”，英伟达通过建立CUDA生态聚拢了大批客户和开发者，得以称霸高性能计算市场。除了CUDA，目前主流的开发平台还包括AMD ROCm以及OpenCL。当前国产GPU大多兼容英伟达CUDA，融入大生态进而实现客户端导入，仍需逐步建设生态系统，提高用户体验，从而带来更大的市场份额。
据Global Market Insights数据[3]，全球GPU市场预计将以CAGR 25.9%持续增长，至2030年达到4000亿美元规模。其中AI领域大语言模型的持续推出以及参数量的不断增长有望驱动模型训练端、推理端GPU需求快速增长。我国GPU厂商正处于技术追赶环节，市场份额较小，随着国内数据中心、智能驾驶及终端侧GPU市场需求的提升，国产GPU市场份额有望实现渗透。
2.3 国产FPGA：发力中端市场，软硬件协同发展
根据Frost&Sullivan的数据[4]，预计全球FPGA市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，年均复合增长率约为16.4%；中国FPGA市场2020年的市场规模约150.3亿元，预计2025年中国FPGA市场规模将达到332.2亿元，复合增速为17.2%。
国产FPGA公司营收体量相差不大，竞争优势各不相同。复旦微电进入市场较早，推出亿门级FPGA主要应用于高可靠等特定领域，毛利率水平普遍较高[5]；安路科技的主要优势在于小型FPGA产品的市场基础扎实，凤凰系列28nm工艺打入全球FPGA中高端市场[6]；
智多晶目前已实现55nm、28nm中低端FPGA的量产，并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化的产品，每年发货量超过1千万片；紫光同创覆盖高、中、低端等多层次FPGA市场；易灵思在机器视觉、LED显示、工业控制等领域有明显优势并且获得头部客户认可，积极推进16nm工艺节点的新产品。
图6：主流国产FPGA厂商梳理，资料来源：企业官网、招股书、财报，芯师爷
工艺制程是评价FPGA首先考虑的指标。纵观海外FPGA市场，赛灵思Versal系列已经进入7nm制程工艺，英特尔Altera与之对标的Agilex系列也已采用Intel
7制程工艺。
而中国FPGA市场仍以低端容量和中端制程为主，可触达的市场空间依然广阔。Frost&Sullivan数据显示，2019年28nm-90nm制程的FPGA占中国市场份额为63.3%，28nm以下制程的FPGA芯片占据20.9%的市场份额，大于90nm制程的FPGA占比15.8%。由于28nm-90nm制程的FPGA在性价比和良品率方面具有优势，28nm以上制程是FPGA国产替代的重要方向。
图7：2019年中国FPGA芯片格局（按芯片制程工艺），资料来源：Frost&Sullivan、安路科技招股书，芯师爷
此外，FPGA需要由FPGA芯片、EDA软件及IP方案组成软硬件生态系统，在海外厂商建立成熟的EDA软件生态环境的同时，已有多家国产FPGA厂商推出自研EDA软件，如紫光同创的Pango Design Suite、复旦微的Procise、安路科技的TangDynasty和FutureDynasty以及易灵思的Efinity等。
图8：国内外FPGA领先厂商EDA软件工具一览，资料来源：企业官网，芯师爷
根据芯师爷统计，国产FPGA厂商高度重视产品技术研发，报告期内研发投入占营业收入的比例高达30%-52%[7]，处于较高水平，且较上年同期均呈现明显增长。以加强其技术壁垒，保持其市场领先地位。
图9：国内FPGA领先厂商2023年半年度研发投入，资料来源：企业2023半年度财报，芯师爷
2.4 RISC-V，跻身高性能领域
RISC-V架构凭借其开源、精简、可扩展性强的特性，极有希望成为半导体领域的第三大架构生态。2023RISC-V中国峰会发布数据显示，经过约5年时间建设，中国的RISC-V生态已初具规模。2022年，全球采用RISC-V架构的处理器已出货100亿颗，中国企业RISC-V芯片出货量达50亿颗，占据半壁江山，预计2025年全球RISC-V处理器出货量将突破800亿颗。
图10：三大指令级架构对比，资料来源：公开资料整理，芯师爷
近年来，国内涌现出了众多RISC-V赛道的处理器企业，如阿里平头哥已推出3大系列8款RISC-V处理器，是中国RISC-V领域影响力和市占率最大的处理器企业；华为海思于2021年底发布了首款商用级别的RISC-V架构CPU，并基于此打造了高清电视芯片；易灵思是全球第一家商用RISC-V的FPGA厂家，在16nm、40nm制程有长期的产品规划；安路科技则将FPGA和RISC-V融合在一起，推出了FPSoC，助力实现视频图像接口转换和工业控制交互。
从市场来看，据调研机构Frost&Sullivan报告显示，预计全球FPGA需求将从2021年68.6亿美元增长为2025年的125.8亿美元，年均复合增长率为16.4%。中国FPGA市场将从2020年的150.3亿元人民币增长至332.2亿元人民币，年均复合增长率达到23.1%。
由此可见，RISC-V有望助力中国在处理器芯片领域绕开ARM和X86的高昂授权费以及贸易战下的卡脖子风险，为芯片产业链自主可控提供可贵的历史机遇。
RISC-V作为一个开源指令集架构，其生态系统的丰富程度直接影响着未来发展，健全的RISC-V生态将促进其快速商业化，使其成为可竞争的通用芯片架构选择。为此，RISC-V基金会应运而生，累计吸引了全球3000多家芯片设计公司加入，其中中国公司占比将近一半。
2023年6月，谷歌、英特尔、英伟达、高通以及平头哥等13家企业发起了全球RISC-V软件生态计划“RISE”，进一步加速RISC-V在移动通信、数据中心、边缘计算及自动驾驶等领域的技术和商业化进程。
中国的RISC-V生态建设亦进行得如火如荼：2018年，中国RISC-V联盟（CRVA）依托中科院计算所成立，倪光南担任联盟理事长，目前成员包含百度、华为、腾讯、兆易创新、国芯科技等。
2023年8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立，是从事RISC-V产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体。
此外，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯原半导体、平头哥半导体、芯来科技、赛昉科技等九家企业携手成立了国内首个“RISC-V专利联盟”，旨在打造一个RISC-V专利互不诉讼的生态系统，共同推动国产RISC-V技术的不断创新和快速发展。
03中国处理器芯片发展趋势
3.1 数据中心驱动力显现，AI服务器需求快速提升
GPU凭借其强大的并行运算能力、深度学习能力、极强的通用性和成熟的软件生态，成为数据中心加速的首选，90%左右的AI服务器采用GPU作为加速芯片。
Trendforce集邦咨询预计[8]，2023年AI服务器出货量约为120万台，同比增长38.4%，占整体服务器出货量9%，2022至2026年AI服务器出货量CAGR将达22%，而AI芯片2023年出货量将增长46%。其中，GPU作为数据并行处理的核心，是AI服务器的核心增量，用于加速图形处理、深度学习、计算机视觉和自然语言处理算法等领域。
可以确定的是，未来5至10年，在国产GPU已有自主产品发布并且大模型训练缺乏基础设施的情况下，市场增速相较过去5至10年一定会呈现更高速增长。
3.2 车端持续拉升算力增量
随着汽车逐渐步入智能化时代，传感器数量的增加及交互能力的提升，将带来数据的几何式增长，必然要求车端拥有强大的数据分析和处理能力。在自动驾驶领域，各类自动驾驶芯片得到广泛的应用。根据Yole数据[9]，全球自动驾驶市场2025年将达到780亿美金，其中用于自动驾驶的AI芯片超过100亿美元。
在这一领域，GPU主要应用于车端及其配套设施智能芯片，负责处理来自摄像头、普通雷达、激光雷达等传感器数据，实现智能驾驶。ICVTank的自动驾驶渗透数据显示[10]，假设GPU在L2中渗透率15%，在L3-L5中渗透率50%，估算得到GPU在自动驾驶领域的市场规模将从2020年的7.1亿美元上升至2025年的44亿美金，CAGR为44%。
3.3 FPGA国产替代加速，多领域齐发力
FPGA芯片下游涉及通信、工业、军工、航天、汽车和数据中心等领域，其中通信市场占比最高，工业、汽车市场不断扩大。多家受访企业向芯师爷表示，通信与工业在国内的合计市场份额可高达70%，与Frost&Sullivan的调研数据基本吻合：该机构认为，2022年通信/工业/数据中心/汽车/消费电子/人工智能在国内FPGA下游应用中占比分别为41.52%/31.23%/10.54%/6.94%/5.89%/3.88%。
此外该机构预计，2025年FPGA在中国通信领域的市场规模可达140.4亿元，3年CAGR为17.43%；在中国工业领域将达到100.8亿元，CAGR为15.6%。
新兴应用市场需求的涌现，持续拓宽FPGA应用场景。FPGA确定性的低时延和低功耗使其在汽车电子上具有非常大的优势，可为汽车电子需求提供灵活的低成本高性能解决方案。据芯师爷不完全统计，当前已有高云半导体、易灵思等国内FPGA厂商积极布局汽车赛道。
此外，不少企业认为FPGA在光伏储能的工业控制领域，矩阵运算、图像处理、机器学习等人工智能领域以及可穿戴设备领域应用前景广阔。
Mordor Intelligence Research&Advisory预测[11]，2023年全球FPGA的市场规模为87.6194亿美元，2028年预计将达到131亿美元，年复合增长率可达8.32%。
另据福建电子信息集团统计，2021年我国FPGA国产化率已由2018年的3%增长至17%，预计2025年有望达到37%。随着我国集成电路设计产业在FPGA领域研发投入的不断增加和人才培养力度的不断加大，国产FPGA产品有望缩小与国际先进水平的差距，国产化率得到持续提升。
3.4 行业信创加速，成长空间广阔
“信创”即信息技术应用创新，旨在针对硬件及云等基础设施、基础软件、应用软件、网络安全等IT产业链核心技术产品进行自主研发，为我国经济发展、社会运转构建安全可控的信息技术支撑，避免核心技术受制于人。
CPU和GPU作为信创基础硬件发展环节的重中之重，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。当前我国信创芯片面临制程工艺、半导体配套供应链和应用软件生态三大挑战。在信创生态建设上，国内已形成由中国电子、中电科、华为系、中科系组成的四大信创生态体系，可满足部分关键领域和重要信息系统最基本的应用需求。
目前，信创产业已经从“试点实践期”进入到“规模化推广期”的关键阶段，产业需求正在全面打开，市场订单正在井喷式增长，产业红利预计将会持续到2027年前后。自2020年以来，信创产业由党政逐渐向其他行业覆盖，以金融、电信等为代表的行业信创也进入规模化应用阶段。以电信、移动、联通为代表的运营商2020年开始集采国产服务器，目标是5年内实现完全替换。
以飞腾为例，受益于国家信创大趋势，其营收自2019年的2.07亿元增长至2021年的22.18亿元，呈现出高速发展趋势。根据《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书》[12]，飞腾未来五年内将投入超过150亿元用于新品研发、生态建设和区域客户保障，以百万、千万供货为目标提升产品交付能力，目标到2024年实现年营收超过100亿元。
景嘉微的JM7200高性能GPU芯片则对标Nvidia GT640，参与国产生态构建，已完成民用信创市场批量落地。据《2023年中国信创产业研究报告》显示[13]，预计到2026年，我国信创市场将超过2000亿规模，未来市场前景广阔。
3.5 Chiplet+异构集成，算力竞赛新路径
Chiplet可以实现不同工艺制程、不同类型芯片间立体集成，实现更大芯片面积、更大存储容量和更快互连速度，有望助力国产半导体厂商突破海外科技领域制裁。
目前包括英特尔、AMD、英伟达、海思等国际厂商在内，已有超过25%的高性能CPU和GPU都采用了Chiplet技术设计，如英特尔的Sapphire Rapids和AMD的RDNA3。国产处理器方面，龙芯中科发布了龙芯3D5000处理器，首次使用Chiplet将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了32核。
在暗硅趋势与成本压力下，“CPU+GPU”和“CPU+协处理器”的异构计算无疑是未来的发展趋势。CPU与GPU形成的异构计算系统，可以完成多种不同的计算任务，其中GPU承担并行加速运算，CPU负责系统控制。这种计算单元协同的异构模式，能够在复杂的计算场景下获得更高的性能。
“CPU+协处理器”以FPGA为例，复旦微电在国内发布的首款高性能PSoC产品采用异构计算，突破了现有FPGA产品的发展瓶颈，大幅提升了芯片的任务处理性能；安路科技推出的FPSoC产品，则以单芯片实现FPGA和MCU芯片优势的融合。
3.6 HBM+存算一体，后摩尔时代发展的必然要求
随着英伟达GPU H100、A100采用了HBM2e、HBM3技术，HBM应用逐步走向成熟，凭借超高带宽的特性成为AI服务器与高端GPU的标配，为处理器发展速度不均衡、数据搬运慢、搬运能耗大等问题提供了解决方案。
市场调研机构Omdia预测[14]，随着并行计算和AI技术的发展，适用于并行计算的HBM需求将成倍增长。到2025年，HBM市场的总收入将达到25亿美元，其规模约为2020年水平的5倍。对于处理器芯片而言，HBM的重要性在于提高传输速率和存储容量，实现大规模并行计算下算力、存力、运力三者同时匹配。
随着大模型时代的到来，未来的AI模型对算力的需求将大幅增加，预计将突破1000
TOPS，这意味着需要处理更大规模的数据。因此,“存算一体”芯片架构的优势将更加明显。这种架构将所有的计算操作集成在存储器内，从根本上消除了传统将存储和计算分离带来的性能瓶颈，极大地提升了数据的处理速度，同时大幅降低功耗。未来HBM、MRAM和RRAM等新型存储介质将日渐成熟并商业化,处理器芯片的发展前景将更加广阔。
04中国处理器企业产品选型推荐
上海安路信息科技股份有限公司
上海安路信息科技股份有限公司（688107.SH），创立于2011年11月，是国内领先的集成电路设计企业。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，专注于研发通用可编程逻辑芯片技术及系统解决方案。于2021年在上交所科创板成功上市，成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司根植本土，面向世界，矢志改变行业格局，以成为全球可编程逻辑器件一流的供应商为愿景。
PH1A90
PH1A90是安路科技推出的“凤凰”系列产品，包含11.5K LUTs、高速串行的I/O、PCIE硬核、DDR3DDR4存储接口和丰富的IP资源，定位高性价比可编程逻辑市场；PH1A能够在保持低功耗的前提下，提供同类最佳的收发器和信号处理功能。PH1A能够满足通信基础设施、医疗、工业控制、消费电子等尺寸、重量、功耗和成本敏感型市场，给开发人员提供更优的解决方案。
西安智多晶微电子有限公司
西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年，是专注可编程逻辑电路器件（FPGA、CPLD）的技术研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。
智多晶注册资本3526.7万元，是国家高新技术企业，已通过ISO9001-2015质量管理体系认证。目前已实现55nm/28nm工艺FPGA的量产，14nm工艺产品正在研发。并针对性推出了内嵌Flash、DDR、SDRAM、ARM、serdes等集成化方案产品。产品已在5G通讯（基站、服务器、天线）、工业控制（伺服系统、工业控制器）、视频处理（LED控制板卡、安防监控）等领域得到了广泛应用。
SA5T-366-D0-8H900C
SA5T-366-D0-8H900C产品采用28nm工艺，拥有366k逻辑单元，采用先进的6-LUTs逻辑架构，支持DDR4 PHY，同时将DDR2/DDR3硬核控制器及高速串行接口（serdes）集成在芯片内部，使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的高性能应用要求。广泛应于于无线和有线通信、工业控制、图像处理、人工智能、数据处理中心及云信息等行业中。
深圳中微电科技有限公司
深圳中微电科技有限公司是一家2009年4月创立的芯片设计公司，隶属于中国电子信息产业集团有限公司。总部位于深圳，上海、南京、成都、西安设有全资子公司，是信创产业链GPU研发国家队。
公司在芯片研发设计方面有丰富的技术和知识产权积累，自主研发的指令集MVP ISA 被工信部评定为“完全自主知识产权指令集”，成功进行四次基于MVP核的SoC芯片流片，取得处理器领域核心发明专利22项。公司是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业，相关芯片已经应用于智能家居，边缘计算和人工智能等领域。
“南风一号”
“南风一号”采用了国产自主研发设计的“南风一号”高性能图形处理器芯片，是具有完全自主知识产权的显示卡。通过硬件加速的功能，方便用户更好地实现应用层的渲染效果，能够更高效地处理3D复杂应用。显卡支持OpenGL3.1，功耗为＜20W，显存容量4G。采用PCIe2.0x4接口，配备2路HDMI2.0显示接口，屏幕分辨率为1920×1080@60Hz。目前，显卡已与长城信创台式机、麒麟操作系统、飞腾处理器、奇安信可信浏览器等完全兼容、运行稳定，性能可满足党政，金融及安防等信创产业链电脑显卡需求。
易灵思(深圳)科技有限公司
易灵思是一家国产FPGA公司，采用逻辑和路由可以互换的XLR结构，革命性地发明了突破性的Quantum®架构，PPA优势是传统世界领先FPGA公司的4倍。近期，易灵思推出了钛金系列FPGA产品，该产品更再度将PPA提升8倍，非常适合应用于边缘计算、ADAS和AIoT。易灵思核心团队成员来自赛灵思、英特尔与Microsemi等科技公司早期的专家和管理团队，平均行业经验25年。公司从架构与IC设计、工艺制程、封装与测试、成本／品质／交付管控，到EDA工具设计、IP与应用方案设计、营销与技术支持，均坚持质与量并行，力求问鼎行业桂冠。
钛金产品系列
易灵思钛金系列FPGA拥有35K至1000K逻辑单元容量，性能高达300-500MHz 1.5Gbps LVDS，2.5Gbps MIPI DPHY 3733Mbps LPDDR4/4x，6Gbps/25.8Gbps Serdes 超小封装低至3.5mm*3.4mm@60K LE，功耗低至同行竞品的1/4，可广泛应用于多摄像头、高清视频、AI加速、无线通信等领域。
资料来源：
[1]Counterpoint，Data Center CPU Market: AMD Surpasses Intel in Share Growth
[2]Mercury Research，AMD and Intel CPU Market Share Report
[3]调研机构Global Market Insights
[4]调研机构Frost&Sullivan
[5]复旦微电，企业招股书
[6]安路科技，企业招股书
[7]复旦微电&安路科技，2023年半年报
[8]Trendforce，Market Status Update
[9]调研机构Yole Development
[10]调研机构ICVtank
[11]Mordor Intelligence，Field Programmable Gate Array (FPGA) Market Size
[12]飞腾，从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书
[13]艾瑞咨询，2023年中国信创产业研究报告
[14]Omdia，DRAM Market Dynamics
注：以上资料及数据截至2023年10月。因篇幅限制，本报告“代表企业及产品选型参考”中仅展示由所列举企业提供的官方资料。
如有更多该领域未提及的企业和芯片产品可供市场选型，请将贵司简介及联系方式发至邮箱：news@gsi24.com。收到企业资料后，我们将在后续更新的系列报告中展示该领域更多“代表企业及产品选型参考”。
报告作者：吴澄悦（Valencia Wu）